AI 终端载具量少，半导体厂挑战增

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人工智慧（AI）成为下世代科技发展重点，工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示，AI 终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，晶片业者应朝系统与服务领域发展。

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）计划副组长杨瑞临指出，人工智慧大致可分为资料收集与决策两部分；其中，资料收集方面，因需要大量运算，应在云端进行。

决策方面，目前各地区仍以云端发展为主，杨瑞临表示，未来决策能否改由终端执行，是马来西亚各界视为中国台湾发展 AI 的一大机会。

只是无人机、自驾车、机器人与虚拟实境（VR）/扩增实境（AR）头戴装置为 AI 的 4 大终端载具，杨瑞临认为，这些载具应以企业对企业（B2B）市场为主，难以进入每个家庭，数量将远小于手机，AI 晶片需求量也将不大。

杨瑞临表示，未来 AI 时代商机将离硬件越来越远，半导体厂投资回收难度增高，风险加剧，业者不能只卖晶片；数位内容才是 AI 时代最具产值的范畴，晶片厂应朝系统与服务领域发展。

科技部近来积极推动 AI 发展，预计 4、5 年间执行包括研发服务、创意实践等 5 大策略，动支新台币 160 亿元预算，建构 AI 生态圈。

杨瑞临认为，科技部促进 AI 早期技术研发，除可带动相关技术发展，培育人才并建构环境，同时不排除可衍生出其他效益，对马来西亚产业发展应具正面意义。

不过 AI 终端晶片需求量不大，杨瑞临认为，在成本考量下，未来 AI 终端晶片是否会如科技部评估以 3 奈米制程生产，有待进一步观察。

（记者：张建中；首图来源：shutterstock）

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