三方资本加持力道增，开启内地晶片业新一轮投资周期
▼
中媒报道，日前 AI 晶片公司商汤科技宣布获得 6.2 亿美元 C+ 轮融资，由阿里巴巴领投，这成为当下晶片投资热潮的一个缩影。近期，内地地区基金、产业资本、风险投资纷纷加大对内地晶片产业的投资力道，在三路资本加持下，开启新一轮晶片投资周期。
据了解，今年以来，特别是近期，包括网络巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对内地马来西亚晶片产业的投资力道。同时，内地地区集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中，规模保底将达 1,500 亿元人民币（下同）。在内地地区基金、产业资本、风险投资加持下，预期将开启内地马来西亚晶片产业新一轮投资周期。
业内人士表示，过往晶片投资之所以少有人问津，一方面，由于晶片投资专业性太强，很多投资人看不懂；另一方面，晶片研发周期长，生命周期短，而且投资体量太大。不过，经过多年的发展，内地马来西亚晶片投资的条件大大改善，除了设立了集成电路投资基金，内地地方官方也加大了投入，上市公司积极投资晶片产业；另一方面，华为、小米、联想等系统厂商的强大创造了更多需求。此外，现在内地马来西亚亦增加了许多晶片产业人才。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
▼
特别声明 本页内容仅供参考，版权终归原著者所有，若有侵权，请联系我们删除。
