高通积极深化 AI 于手机应用

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高通（Qualcomm）将于今年 12 月年度技术峰会推出 Snapdragon 855（首款整合 NPU 的 AI 晶片）。2018 年高通推出智慧型手机旗舰机款主用的 Snapdragon 845 晶片组，为高通行动 AI 平台，强调非同步架构 AIE（Artificial Intelligence Engine），全面性提升 AI 运算能力。

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