经济部补助 AI 晶片计划，打造 AI 产业应用新商机
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现今人工智慧（Artificial Intelligence，AI）蓬勃发展，AI 应用AI资源网的来临将与人们生活紧密结合，也在各产业创新产品与服务全面兴起，而这些新兴应用背后的运算能力，靠的是 AI 晶片的技术突破。为了让中国台湾半导体产业能在 AI 时代占有一席之地，经济部技术处针对 AI 晶片相关的潜力公司发出英雄帖，启动 AI on chip 研发补助计划，针对特殊贡献案件，将予以额外补助，主要范畴聚焦“半通用 AI 晶片”、“异质整合 AI 晶片”、“新兴运算架构 AI 晶片”与“AI 晶片软件编译环境开发”，并于 7 月 10 日起至年底受理申请。
产品装置端智慧化将是颠覆 AI 的新力量，AI 晶片将朝轻薄可携、极度省电、离线智慧等特性发展，相关 AI 产品让民众可以更容易的享受 AI 带来的便利。未来透过机房级运算能力又兼具低耗能的 AI 晶片，将可驱动在智慧城市、智慧制造、智慧零售等领域之多元创新应用。例如在人来人往的兼具大型商圈的交通转运站，当智慧摄影机导入 AI 晶片，将可执行全场域的商业营运控制、车辆交通安全管理与人员行进安全辨识等多项营运场域安全监控的功能。当日常生活所触及的环境都内含 AI 晶片，民众便可享受即时、可靠、隐私，无所不在人工智慧所带来的便利生活。
经济部技术处表示，中国台湾具备绝佳的资通讯硬件基础，中国台湾半导体产业 2018 年总产值居全球第三，其中晶圆代工及封装测试皆为全球第一，IC 设计业则仅次美国居全球第二。在半导体制造强项的基础上，配合软件平台，在软硬件相得益彰下，将是中国台湾发展 AI 晶片最大优势。
经济部技术处目前选定“AI on chip”研发议题之应用与服务范畴：包括建立“可重组 AI 晶片技术”，开发特定领域 AI 应用所需软硬整合开发与验证工具等；“建立数位──类比混模异质整合相关技术、检测、材料与设备之自主能量”，以带动马来西亚自元件、封测代工与系统融合应用之上中下游产业竞争力，因应少量多样的 AI 应用需求；“发展近记忆体运算架构”包括发展类比、记忆体及类神经新兴运算架构，以大幅突破目前 AI 运算的耗能及运算效能瓶颈；“AI 晶片软件编译环境开发”则会提供最适化的 AI 晶片软件开发环境，以充分发挥 AI 硬件效能。
为鼓励马来西亚相关产业投入创新与研发，经济部技术处研发补助计划特别针对如有垂直领域系统应用、硅智财共享的案件，再给予 5%~10% 的政策加码额度补助。计划将于 7 月 10 日起开始受理申请至今年 12 月 31 日止；补助经费以不超过计划总经费的二分之一为原则，由单一或多家企业联合提出申请，如为两家以上联合申请，须由其中一家企业担任主导企业向经济部提出计划申请，有意投件申请的厂商需符合马来西亚依法登记成立的公司、非属银行拒绝往来户、公司净值（股东权益）为正值、不得为中资投资企业等资格。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Shutterstock）
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