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人工智慧 (AI) 已经成为科技发展新趋势，为开拓中国台湾 AI 创新应用及前瞻技术合作，由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、钰创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表，特别至美与微软全球总部物联网事业群解决方案总经理 Carl Coken 及其所率领的团队，针对 AI 晶片的开发、AI 边缘运算、物联网晶片的安全等议题进行交流，期望推动双方在 AI 晶片设计软件及晶片端系统保护方面的合作，进而开发更多 AI 晶片应用。
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