7 奈米制程、算力超过 200TOPS，寒武纪即将推出车载晶片

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寒武纪入局智慧驾驶晶片的消息传闻已久，如今终于得到了证实。

7月8日，科创板人工智慧晶片上市公司寒武纪CEO陈天石在WAIC大会论坛透露，寒武纪将进军智慧驾驶晶片新市场。尽管还在设计阶段，最终形态并未亮相，但陈天石也披露一些细节：

这款晶片产品将采用7奈米制程，单晶片算力将超过200TOPS（Tera Operations Per Second） ，符合车规级标准前提下支援高等自动驾驶，同时也继承寒武纪云边端（云端计算、边缘计算、装置）已有的软件工具链。

寒武纪于今年初创办全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司，并吸引原麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平加入；半个多月前，寒武纪行歌公告称，拟增加注册资本1.7亿人民币并引入投资者，接下来可能增加车载智慧晶片投资。

寒武纪成立于2016年，广受关注的原因是智慧处理器IP应用到华为旗舰手机并大规模出货。不过寒武纪从开始就明确端云一体布局，是市场少有的全面布局并掌握云边端一体化产品的企业之一，并于去年登陆科创板，成为科创板AI晶片第一股。

截至目前，寒武纪产品赋能网络、金融、能源、制造等领域AI应用。AI落实重要场景之一，智慧驾驶近年有长足发展，进入量产前夕。业界对高算力车规级晶片需求会越来越大；基于车路协同发展，业界对云端训练、边缘端推理性能也会提出越来越高的要求。

随着行歌智慧加速晶片研发推出，寒武纪“云边端车”循环或将打通。内地智慧驾驶晶片赛道已有不少实力不容小觑玩家，包括地平线和黑芝麻。今年上海车展期间，地平线与黑芝麻均发表新产品。

新旧玩家争相入局、你追我赶下，内地智慧驾驶赛道越来越热闹了。

（本文由 雷锋网授权转载；首图来源：寒武纪）

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