跨国串联加深化 AI 晶片技术，台美半导体研发联盟签署 MOU

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A I晶片是人工智慧物联网（AIoT）的重要核心，而为加速 AI 晶片技术发展，工研院与中国台湾人工智慧联盟（AITA）、美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（CHIPS）携手合作，于今日签署“异质整合先进封装合作备忘录（MOU）”，希望以中国台湾 AIoT 优势加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补、加深台美供应链合作。

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