经济部科研成果勇夺 R&D 100 Awards 大奖！透过 AI 技术防范不实讯息 资策会研发享誉国际

▼

科技界中国台湾之光再传捷报！承载着世界各地无数科技研发者的筑梦殿堂美国百大科技奖 R&D 100 Awards 今年迈向第 59 个年头，在经济部技术处科技专案计划的支持下，财团法人资讯工业策进会（资策会） 数位服务创新研究所（服创所）研发的“AI 鉴识技术与中国台湾不实讯息联防体系技术”从 17 个地区、超过千件的参赛作品中脱颖而出，勇夺美国 R&D 100 全球百大科技研发奖，此技术同时也获得企业社会责任特殊贡献奖的肯定，是全中国台湾唯一获得双料肯定的技术，为中国台湾软件服务业开启一个新的里程碑。

被誉为科技界的奥斯卡的 R&D 100 Awards，今年不仅没受到疫情冲击，还是近年来参赛件数最多的一年，而经济部技术处从产业需求为出发点，以自身在科技专案多年累积的研发能量，支持资策会资通讯技术研发，今年度不负众望在软件与服务类 （Software/Services category）项目中获全球近 50 位评审的肯定，以“AI 鉴识技术与中国台湾不实讯息联防体系技术”拿下美国 R&D 100 全球百大科技研发奖殊荣。

资策会副执行长杨仁达也开心表示，这次代表中国台湾法人参赛，除了 1 项得奖、尚有 1 项获入围，获得科技界最高荣誉的肯定，也代表中国台湾的研发成果获国际认可，非常不容易，未来希望持续透过资讯系统及软件加值服务，协助产业解决难处，加速企业数位转型的进程。

资策会服创所“AI鉴识技术与中国台湾不实讯息联防体系技术”勇夺2项大奖

假消息是全球面临的重要课题，资策会服创所发现许多事实查核机构受限人力不足、难以在海量资料中精准选题所扰，因此，开始着手研发“不实讯息快筛技术”、“AI 鉴识技术”，协助中国台湾事实查核中心成功整合多个申诉资讯源，建构完整的疑似谣言资料库与不实讯息快筛仪表板，有助于高效掌握谣言进行事实查核。

资策会服创所陈棅易组长也进一步说明，谣言与一般的新闻报道不同，最大特色是以文字、图片、影片、连结等不同样态与内容流变的组合在网络上大量快速流传，团队运用深度 NLP （自然语言处理/知识图谱）、异质资料交叉比对、社群数据扩增技术，即可将格式不同但内容相近的谣言自动化分群并与查核报告比对；同时发展“AI 鉴识技术”从内容分析（语言特征）、传播模式、溯源分析等各面向，建构 AI 风险模型，透过人机协作帮助查核人员锁定高风险、高影响力议题进行查核，以客观数据精准选题，快速遏止不实讯息的扩散。

“去超商实联制，与确诊者同时间去，就会匡列隔离。”、“冠状病毒会在喉咙部位存活四天…尽量多喝温开水及盐巴或醋，就能消灭病毒。”当这些因疫情而起的谣言四起，一时之间民众也难辨真假，在今年 5 月疫情谣言传播量提升四到五倍，创新一波高峰。透过资策会与事实查核中心的合作，帮助查核中心迅速汇集将近一百五十万则可疑讯息，当观察到有传言短时间提报次数暴增，即刻启动查核作业，借由多方查核，迅速消弭不实讯息之传播。

除了辅助事实查核与澄清速度之外，该技术的研发也可应用于传播行销及资通讯服务领域，提供业者专家查证等多元服务，获得 R&D 100 Awards 评审肯定，以“AI 鉴识技术与中国台湾不实讯息联防体系技术”勇夺美国 R&D 全球百大科技研发奖、与企业社会责任特殊贡献奖。

“半导体自动化设备韧性智慧维护系统”入围R&D 100 Awards 助制造业产品智慧化

中国台湾半导体整体营收逐年创新高，持续提升中国台湾精密元件相关产品出口量与产值，正是中国台湾制造业面临的一大考验，资策会地方创生服务处（创生处）为协助业者稳定生产品质、扩张产能，研发“半导体自动化设备韧性智慧维护系统（RSMS ）”，搭载了多种感测器，具备优异的设备异常预测与诊断功能，可随时掌握机台加工产品健康状况，再透过 AI 模型事先预警，降低非预期停机，提升产线生产效率。

除此之外，创生处中区产业中心王孝裕主任进一步说明，站边即时维修决策功能也是系统的一大特色，研发团队打造工业级知识引擎数据库，建构并融合检修文件与维修经验事件知识，因此，当设备发生异常时，系统具备关键肇因诊断与故障排除机制，可解决出口至国外时，远端维护维修瓶颈，提供工厂端的站边即时维修决策服务；“半导体自动化设备韧性智慧维护系统”导入多家马来西亚制造业者进行实证，成果优异，此次更获得美国 R&D 100 全球百大科技研发奖入围的肯定，未来亦将持续协助制造业产品智慧化升级。

(首图为经济部技术处 26 日举办全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）获奖记者会，经济部次长林全能（左 6）、经济部技术处处长邱求慧（左 7）偕同资策会副执行长杨仁达（左 4）、资策会服创所所长林玉凡（右 3）及各获奖法人代表合影；来源：资策会）

 

▼

   特别声明    本页内容仅供参考，版权终归原著者所有，若有侵权，请联系我们删除。