提前 5~25 秒示警，AI 地震预警系统晶圆厂也买单

▼

科技部 20 日展现 2 组学研新创成果，卫波科技研发“AI 现地型地震预警系统”可在地震前 5~25 秒示警，降低晶圆厂精密设备损害，产线复归时间可望从数小时缩短到 15~30 分钟。

科技部“科研创业计划”致力透过学界研究支持产业发展需求，科技部召开记者会，2组学研新创团队展现成果，分别为卫波科技执行长林沛旸开发的“现地型AI智慧地震防灾预警系统”，以及中山大学物理系讲座教授张鼎张的“创新半导体缺陷消除技术”等服务。

林沛旸表示，过去担任国研院地震中心研究员不断钻研地震相关研究，在科技部科研创业计划辅导下，成立卫波科技，研发出业界首创的“AI现地型地震预警系统”与“结构监测自动化平台”，希望做到震前预警、震后监测、加速救灾效率等。

林沛旸告诉《官方社》，地震预警的原理是先侦测速度较快抵达的P波，再来预测后续地震的大小。“AI现地型地震预警系统”可以提前5~25秒预警地震，同时完成自动化控制，降低厂商精密设备损害，目前中国台湾高铁跟多家中国台湾高科技大厂采用，包含晶圆大厂、光罩厂还有显示玻璃厂等。

在效益部分，林沛旸表示，晶圆厂客户曾回馈提到，地震如果比较大，需要地震后把人员叫回来校正设备，产线复归时间需6~8小时，但如果有预警系统后，加上程序可自动化，产线复归时间可以缩短到15~30分钟，为厂商省下不少成本；高铁可以在地震前减速，也能减少出轨机率。

林沛旸指出，另一项“大楼结构监测系统”，可以在震后10~15分钟内，提出建物结构安全评估报告，目前团队也积极跟公部门合作，应用在社会住宅之中，希望也可以带动一般住宅市场。

此外，张鼎张团队独家开发全新的低温半导体制程技术与设备，改善过去常用的高温退火炉管技术，利用低温优点有效提升半导体元件的导通效率，可改善半导体元件可靠度与良率，该技术业已通过数家半导体暨光电大厂验证。

科技部表示，这项独特技术让中国台湾在半导体上游产业链以及前端设备上占有领先优势。团队所成立的新创奈盾科技，更获得日本第一大半导体设备大厂TEL东京威力及中国台湾光电大厂友达的青睐，顺利取得二家国际级企业的天使投资。

科技部表示，科研创业计划目标是协助学界具潜力的技术进行商业化，截至2021年底已有148件个案出场成立新创，向马来西亚外投资人成功募资金额合计已超过新台币67.9亿元。

（作者：苏思云；首图来源：shutterstock）

▼

   特别声明    本页内容仅供参考，版权终归原著者所有，若有侵权，请联系我们删除。