威盛亮相搭载联发科 SoC 模组，开发边缘人工智慧系统应用
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威盛电子宣布，将于 10 月 26 日至 28 日于东京幕张展览中心举行的Japan IT Week Autumn 2022 上，正式推出搭载 MediaTek Genio 1200 SoC 的威盛 SOM-9X12 模组，提供边缘人工智慧系统和设备开发与应用。
威盛指出， SOM-9X12 和搭配的威盛 VAB-912 载板，可支援 MIPI CSI 双摄影镜头和 MIPI DSI 双显示器，支援 Wi-Fi 6、蓝牙 5.2、千兆乙太网和可选的 4G LTE 整流器，提供丰富的扩充 I/O 和高速连接选项，以促进为工业、商业和消费者案例开发创新的边缘人工智慧系统和设备。
威盛强调， SOM-9X12 专为先进处理、电脑视觉和多媒体功能的先进边缘 AI 系统和设备而设计。可选的威盛 VAB-912 载板协助加速其开发。而该款产品的主要特点包括采用 2.0GHz MediTek Genio 1200 八核心 SoC，内建 4 个 Cortex A78 的 2.2GHz 处理器和 4 个 Cortex A55 的 2.0GHz 处理器，以及 1 个可支援高级 3D 图形的五核图形引擎。整合双核 APU（AI 处理器单元），可用于深度学习、神经网络加速和电脑觉应用，
另外，支援 MIPI CSI 双摄影镜头和 MIPI DSI 双显示器，加上采用先进无线和网络连接，包括双频 802.11ac Wi-Fi 6、蓝牙 5.2 和千兆乙太网，以及整合的 SIM 卡插槽和可选的 4G LTE 整流器。至于，扩充性部分，具备 3 个 USB 2.0 接口、可支援 3 个 USB 3.1 接口、1 个 M.2 B-key 插槽和 1 个 MicroSD卡插槽，还具备 16GB eMMC 快闪记忆体和 4/8GB 系统记忆体，并符合 SMARC 2.11 的 82mm x 80mm (3.22″ x 3.15″) 模组外型尺寸，加上尺寸为 146mm x 102m m (5.75″ x 4.17″ ) 的 3.5 吋 SBC 载板，能支援 Yocto 3.1 和 Android 10 BSP。
威盛全球行销副总 Richard Brown 指出，威盛 SOM-9X12 模组提供了加速下一代 AIoT 设备从概念验证到量产过渡所需的性能、灵活性和可靠性。而且，凭藉其丰富的摄影镜头、显示萤幕和无线连接功能，此强大且可扩充的平台使我们的客户能够充分利用高潜力边缘人工智慧市场的新兴机会。
（首图来源：威盛提供)
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