联发科机器学习导入晶片设计，最短几小时就完成
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联发科宣布，近期机器学习导入晶片设计，运用强化学习 (reinforcement learning) 让机器自我探索学习，预测晶片最佳电路区块位置 (location) 与形状 (shape)，可大幅缩短开发时间并建构更强大晶片，成为改变游戏规则的大突破。此技术将于 11 月中国台湾举行 IEEE 亚洲固态电路研讨会 A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference) 发表，同步申请国际专利。
联发科指出，AI 先进技术注入新演算法，针对极复杂的晶片设计，决定最佳电路配置，除了决定区块 (block) 最佳位，还能调整成最佳形状，将机器学习应用在最佳化设计、减少错误，探索未知、协助工程师花更少时间，产出更好成果。
联发科晶片设计研发本部群资深副总经理蔡守仁表示，不论企业界和学术界，近年少有早期电路区块布局文献研究。联发科本次突破性发展，将 AI 和 EDA 结合出机器最佳化电路区块布局，协助研发人员提高效率并自动执行最佳化任务。技术逐步整合导入联发科全线开发设计流程，包括手机、电视、网通等晶片，有效提升研发能量、缩短研发时程、协助公司及客户快速抢占市场先机。
随着晶片复杂性不断提高，如何让数量庞大的组件处于最佳位置且功能正常，是晶片布局的严峻挑战。早期电路区块布局仰赖人力及经验，往往需耗时数周才能产出方案给晶片系统开发者使用。联发科透过跨部门合作，运用 AI 机器学习演算法，可将时间缩短至一天甚至数小时，就能预测出最佳化电路区块布局，效益不只超越人工，更能透过 GPU 加速 (GPU acceleration)，提供多达数十项可行开发方案，释放研发人力时间及心力投注其他更复杂的系统架构。联发科还运用模型预训练技术，让机器持续随专案演化，将一代优于一代的精神应用至晶片开发。
IEEE 国际固态电路学会旗下亚洲固态电路研讨会及国际固态电路研讨会（ISSCC），皆为 IC 设计领域的旗舰型研讨会。联发科 2004 年起共累计 85 篇论文收录于 ISSCC，是中国台湾唯一连续 19 年皆有作品入选的企业，先进技术领域投入备受国际肯定。随着亚太区半导体产业影响力近年持续增加，A-SSCC 也成为 IC 设计领域学术发表的最高指标之一，在中国台湾、南韩、日本、新加坡等地区巡回举办，为半导体领域的年度盛事。2022 年联发科研究论文为中国台湾业界唯一获选 A-SSCC 的公司。
（首图来源：联发科）
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