联发科藉 AI 设计工具提升晶片效能，市场成长率将超越晶片
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研究报告指出，由于全球晶片短缺问题造成供应链压力，导致多家全球半导体企业 2023 年开始投资人工智慧 (AI) 开发超过 3 亿美元，以更快速设计晶片。
南韩研究单位报告表示，三星、英特尔和高通等全球晶片设计商，有望将这笔资金投资晶片设计人工智慧工具。三年内每年可有 20% 成长，到 2026 年可能超过 5 亿美元。虽然与 2023 年全球晶片市场营收约 6,600 亿美元相较，此金额不算很大，但投资报酬率来说意义重大。
人工智慧工具将使晶片设计商节省生产半导体的时间和成本，减缓人才短缺问题，且能将旧晶片设计再推上市场。内建人工智慧的晶片设计工具还可提高供应链安全性，有助降低下次晶片短缺风险。
人工智慧工具有望缓解晶片产业一系列问题，从晶圆代工厂竞争加剧、晶片制造成本增加，再到预期外的晶片荒等。美国麻省理工学院开发的人工智慧晶片工具，就将晶片能耗效率提高到人类设计电路两倍以上。联发科利用人工智慧工具，也将晶片关键零组件尺寸和功耗分别降低 5% 和 6%。
由于电子设计自动化 (EDA) 供应商为晶片设计与制造产业发展工具已有数十年，2022 年全球 EDA 产业规模估计达 100 亿美元，年成长率约为 8%。五年内晶片设计用高阶人工智慧晶片设计工具成长，将是 EDA 工具两倍以上，晶片销售成长率三倍多。
(首图来源：shutterstock)
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