新思科技发表 Synopsys.ai，让 IC 设计每阶段都能用 AI 不是梦
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EDA 大厂新思科技 (Synopsys) 近日于硅谷举行的年度使用者大会中发表 Synopsys.ai，此乃业界首款全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的 AI 驱动解决方案。
新思科技指出，此项创举让工程师首度能在晶片设计的每个阶段，包括从系统架构到设计和制造等阶段皆使用 AI 技术，并且透过云端存取该解决方案。骑车用电子大厂──瑞萨电子 (Renesas) 已运用 Synopsys.ai 将产品开发时程缩短数周，同时增强硅晶效能并降低成本。
新思科技表示，Synopsys.ai EDA 套件所包含的AI驱动解决方案，包括了数位设计空间优化，以实现功耗、效能和面积 (PPA) 目标，并提高生产力。其截至 2023 年 1 月，已成功达成 100 次生产投片。而类比设计自动化，是用于各式制程节点的类比设计快速迁移 (migration)。 还有验证覆盖率收敛 (coverage closure) 和回归 (regression) 分析，以实现更快的功能测试收敛、更高的覆盖率和预测性错误检测。另外，自动生成测试，从而减少并优化硅晶缺陷覆盖率的测试图型 (pattern)，并实现更快速的结果效率 (time to result)。再加上生成可加速高精度曝光 (lithography) 模型开发的解决方案，以实现最高良率 (yield)。
新思科技 EDA 事业群总经理 Shankar Krishnamoorthy 表示，随着复杂性的增加、工程资源的限制以及更严格的交付时程所带来的挑战，对于涵盖架构探索、设计到制造的全端 AI 驱动 EDA 软件解决方案的需求也就应运而生，新思科技成功地达到这项目标。
Shankar Krishnamoorthy 指借助 Synopsys.ai 解决方案，客户能以超凡速度及效能，跨多领域搜寻设计解决方案空间。随着 .ai 每次运作不断学习及最佳化，可更快速找到最佳结果，满足甚至突破严苛的设计和生产力目标。
(首图来源：新思科技)
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