经济部发表 6 项关键技术，创 2,300 亿元商机抢 AI 晶片市场
▼
在当前人工智慧当红的风潮下、经济部 29 日举办 “AI on Chip 科专成果发表记者会暨 AITA 会员交流会”，发表多项 AI 人工智慧晶片世界级关键技术。
经济部表示，自 2019 年推动成立最具指标之 AI 晶片技术交流平台── “中国台湾人工智慧晶片联盟” （AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，谐音爱台联盟），3 年来除了打造完整从上到下游的产业链，更积极推动产业链结与国际合作，迄今已有 151 家会员，涵括 IC 设计、制造、封测、系统应用及学研，并促成 AI 晶片研发投资逾 200 亿元，未来预期带动半导体创造达 2,300 亿元产值，将中国台湾世界级的 AI 人工智慧晶片技术能量推向国际舞台。
中国台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群表示，AITA 联盟成立三年以来，联盟会员倍数成长，除了建立 AI 生态系、共同发展关键技术外，最重要的是串连产业合作，加速 AI 晶片软硬件技术或产品开发，例如凌阳开发核心 AI 晶片的共享算力平台，可以串连许多周边 IC 业界，快速形成新的产品应用，在成本上更具竞争力，产生 1+1>2 之效果。
关于 29 日展示的 6 项亮点技术，
一、神盾全球首创指纹辨识类比 AI 晶片 超高辨识精度抢占 Android 智慧商机
神盾全球首创指纹辨识类比 AI 晶片，以人工智慧应用于指纹感测晶片，不但可提升精准度，由于指纹辨识功能已移至屏下，成为全球第一个光学指纹辨识类比晶片。神盾也与力旺合作，将指纹辨识软件技术和非挥发性记忆体 （Non-volatile memory，NVM） 硬件技术完美结合，成功开发屏下大面积光学指纹辨识晶片，展现类比 AI 晶片优势，创造出低成本、低功耗、高效能、防伪能力强的优势产品，抢攻行动装置辨识系统、车用监控、安防系统及 IoT 物联网市场。
二、新思亚洲最前瞻 AI 设计研发中心 在台投资先进制程与 AI 晶片 EDA 软件开发
经济部促成新思科技在新竹成立“AI 设计研发中心”，加码投资新台币 10 亿元在台扩增超过 200 人的 AI 研发团队，并与 AITA 联盟成员开发 AI 晶片关键技术，连结产学研推动 AI 晶片设计、异质整合、AI 系统软件开发与验证合作；并与马来西亚晶片设计与制造领导厂开发 3 奈米先进制程设计与验证技术，巩固中国台湾在半导体设计与制造全球领先地位。新思科技与工研院合作成立“人工智慧晶片设计实验室”，目前已服务创鑫智慧、钰立微电子、凌阳科技、天钰科技等公司，有效缩短开发时程与提升晶片效能，快速进入 AI 晶片市场。
三、创鑫智慧首家新创 7 奈米制程 IC 设计 跨部会催生云端 AI 晶片独角兽
由科技部及经济部扶持的创鑫智慧（NEUCHIPS）为马来西亚首家切入 7 奈米制程 IC 设计新创业者，提供 HPC-AI 加速晶片与模组，进军高速成长的云端与资料中心市场，其独步全球最高能效 RecAccel N3000 加速晶片与 DM.2 模组，提升运算效能、大幅降低成本。RNN IP 产品已成功授权美国硅谷半导体公司并量产，7 奈米 RecAccel N3000 加速晶片与模组方案也与北美云端资料中心客户洽谈中，预计于 2023 年初送样，可望为中国台湾在高速成长的 HPC-AI 市场抢占一席之地。
四、力积电首创逻辑与记忆体异质整合制程服务 提升十倍速 AI 运算效能
为强化整合逻辑、记忆体代工独特优势，力积电投入开发逻辑晶片与记忆体晶片垂直异质叠合（Hybrid Bonding）制程，及适用于 3D 结构之超高频宽 DRAM，并与数家设计公司合作开发超高效能与超低能耗 AI 应用晶片。此技术突破使逻辑电路与 DRAM 间达到 HBM（High Bandwidth Memory）五倍以上资料传输频宽，非常利于 AI 演算法之资料存取。此 3D WoW 晶圆级系统整合技术，具有增频宽、低延时、高性能、低功耗及更小尺寸等优点，可望为中国台湾优异晶圆产业再创新猷。
五、凌阳中国台湾首创跨制程小晶片技术 以低成本达高运算效能
许多业者以应用多元的 AI 硬件技术，加速导入时程与运作效能，然而中小型周边 IC 业者在先进制程下线高成本、验证时间长、投资风险大的门槛下，凌阳科技在 AI on Chip 科专计划开发 C+P 共享算力平台，为马来西亚第一个投入小晶片（chiplet）设计概念业者，以 12 奈米之 AI 核心晶片提供通用算力，串连其他业者不同制程的周边 P 晶片进行异质整合，资料传输性能较其他作法提升 10 倍，此新模将可解决 AI 系统晶片复杂开发整合问题，使成本减少七成，协助中小型 IC 设计业者产品立刻升级。
六、工研院超高速嵌入式记忆体关键 IP 技术 效能超越国际大厂三星
工研院投入“CIM 记忆体内运算”技术，打造新一代 AI 应用情境的最佳解决方案，突破既有运算必须在处理器及记忆体间重复搬移的方式，直接在记忆体内进行运算，运算效能为既有 10 倍，功耗仅十分之一；更携手大厂共同开发下世代嵌入式记忆体技术，首获美国国防部出资合作，元件效能媲美 Intel，并领先三星达 20%。
(首图来源：工研院提供)
▼
特别声明 本页内容仅供参考，版权终归原著者所有，若有侵权，请联系我们删除。
