AI 晶片需求暴增，引发高阶封装供应链剧烈变动

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本篇文章将带你了解 :

Nvidia供不应求，驱动封装供应链的变动

晶圆代工与封测能力兼具的三星，可能威胁台积电的AI晶片代工生意吗？

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持续带动高度复杂多晶片设计趋势，将先进封装 CoWoS 技术的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龙头公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台积电 CoWoS 最忠实的用户，两家公司的旗舰产品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技术创新几乎都奠基于台积电的 CoWoS 技术。

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