IBM 自研 7 奈米 AI Telum 晶片强化大型主机，执行信用卡诈骗反制
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人工智慧应用热潮下，全球对增加人工智慧算力可说无所不用其极，也造成晶片供不应求。提供人工智慧算力有几种方式，CPU、GPU、NPU 及 VPU 等，本身也在开发晶片的“蓝色巨人”IBM 不落人后，2022 年推出 AIU 架构，AI 加速器整合至Telum 晶片，用于最新 IBM z16 大型主机，满足企业人工智慧算力需求。
IBM 表示，Telum 晶片 IBM z16 大型主机能藉独特方式，将 AI 推理与 IBM 安全可靠的大批量交易处理能力结合，然后将需要 AI 推理的工作交由 Telum 晶片运算执行，是 IT 史上第一次银行可大规模分析交易处理期间的诈欺行为。
IBM z16 每天可处理 3 千亿个推理请求，延迟时间仅 1 毫秒，帮助减少处理信用卡诈欺交易的时间与精力。对商家和发卡银行，可减少营收损失，因消费者为了避免信用卡错误拒付困扰，可能转使用别家信用卡。
Telum 晶片含 8 个处理器核心，具深度超标量乱序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），时钟频率超过 5GHz，并针对异构企业级工作负载需求最佳化。重新设计的高速缓存和晶片互连基础架构为每个计算核心提供 32MB 快取，可扩展到 32 个 Telum 晶片。双晶片模组设计含 220 亿个电晶体，17 层金属层线路总长度达 19 英里。Telum 是 IBM 研究院 AI 硬件中心技术研发的首款晶片，三星也是 IBM 在 7 奈米 EUV 技术节点研发 Telum 处理器的技术研发合作伙伴。
IBM 指出，人工智慧算力执行，x86 环境中仍以 GPU 与 CPU 为主。不过企业大型主机环境，采 Telum 晶片更具优势，不但为企业人工智慧应用客制化环境，也更有资讯安全防护能力。不过现 Telum 晶片仅供 IBM z16 大型主机，并没有对外销售。
(首图来源：Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0)
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