原厂积极扩产，2024 年 HBM 位元供给年成长率 105%

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TrendForce 最新报告指出，记忆体原厂面临辉达（NVIDIA）及其他云端服务业者（CSP）自研晶片加单，增加TSV产线扩增HBM产能。从目前各原厂规划看，2024年HBM供给位元量年增105%，考量TSV扩产加上机台交期与测试时间合计可能长达9~12个月，TrendForce预估多数HBM产能要等到明年第二季才可望陆续开出。

TrendForce分析，2023~2024年属AI建置爆发期，大量需求挹注AI训练晶片，并推升HBM使用量，后续建置转为Inference后，对AI训练晶片及HBM需求年成长率将略收敛。原厂此刻HBM扩产评估面临抉择，必须在扩大市占率满足客户需求，与过度扩产导致供过于求间取得平衡。值得注意的是，因买方预期HBM可能缺货，需求数量恐含超额下单（Overbooking）风险。

HBM3平均销售单价高，2024年HBM整体营收大幅提升

观察HBM供需变化，2022年供给无虞，今年受AI需求突爆式增长导致客户预加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce认为基于各原厂积极扩产策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望改善，从今年-2.4%转为0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，比重预估约50%及39%。随着使用HBM3加速晶片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，2024年直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于更高平均销售单价（ASP），带动明年HBM营收显着成长。

以竞争格局看，SK海力士（SK Hynix）HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU主要供应商；三星（Samsung）着重满足其他云端服务业者订单，客户加单下，今年与SK海力士市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家HBM市占率约相当，合计拥HBM市场约95%市占率，惟因客户组成略有不同，不同季位元出货表现恐有先后之差。美光（Micron）今年专注开发HBM3e产品，相较前两家大幅扩产，今明两年市占率会受排挤效应略下滑。

2024年HBM旧世代产品价格下跌，HBM3价格可望持平

长期看，TrendForce认为，同HBM产品平均销售单价会逐年下降。HBM为高毛利产品，平均单位售价皆远高于其他类DRAM产品，原厂期望以小幅让价策略，拉抬客户端需求位元量，故今年HBM2e价格下跌，HBM2价格走势亦同。

展望2024年，各原厂虽价格还未定案，然基于整体HBM供应情形大幅改善，且各原厂积极扩大市占率，TrendForce不排除原厂于有限范围降价HBM2与HBM2e产品；主流产品HBM3价格持平2023年。HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，故挹注原厂HBM领域营收，可望带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。

（首图来源：SK 海力士）

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