液冷技术抢攻 AI 服务器、汽车市场！法人看好台散热厂今后表现

AI与大数据 6小时前 0

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随着 AI 服务器需求提升，法人认为散热解决方案扩大采用 3D VC（热板，气冷）与水冷板（液冷），而自驾车配备 ADAS 也将提升热设计功耗（TDP），并加速未来液冷趋势。

法人预期明年 AI 服务器将成长 200% 至 57.2 万台，随之而来的是，每个 GPU 的 TDP 上扬至 300-750W，AI 服务器整机的 TDP 将锐增至 4-7 千瓦。

相较一般服务器采用热导管，AI 服务器的气冷技术升级至 VC 与 3D VC，但此举会提高机箱高度，使每个机柜密度较低。相比之下，水冷板能使高度降低 4-5U，并提高机柜密度。根据辉达数据，在相同算力下，资料中心用液冷所需的机柜量可减少 66%，比气冷节能 28%。

液冷方案最初建置成本较高，但营运上比气冷省，尽管今年液冷散热营收贡献有限，但随着 2024-25 年 AI 服务器出货量增加，贡献有望提高，采用液冷设计的机会也变高。法人预期 2024-2025 年将为气冷与液冷并存时代，供应链则认为 3D VC 可能只是过渡的解决方案。

法人指出，双鸿、奇、建准、台达电、中国台湾 Cooler Master 和加拿大 CoolIT 皆为主要液冷方案厂商，未来数年将受惠，长期 ADAS 趋势也有利汽车采用液冷散热，尤其是 ADAS 自 Level 2 升级为 Level 4/5 时。

随着 AI 服务器于第四季放量，3D VC 与液冷专案同时启动，及新服务器 CPU 平台（Eagle Stream 与Genoa）带动通用型服务器需求复甦，法人预估第四季散热业者营收多呈季增与年增，奇、双鸿与建准第四季营收将季增个位数，明年营收年增 15-22%。

（首图来源：Flickr/Christopher Bowns CC BY 2.0）

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