辉达 B100 晶片尺寸是 H100 2 倍！采液冷技术可能性大

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美系外资出具最新报告指出，目前 CoWoS 产能缓解，第四季 H100 GPU 模组总供应量有望达 80-90 万个，第三季约 50 万个，明年第一季后保持在 100 万个以上。

据了解，辉达将从委外封测代工厂（OSAT）获得 2 千至 3千片 CoWoS 产能，从台积电获得 5 千至 6千片，超过台积电有限产能一半。

至于辉达即将推出的 Blackwell 架构 B100 GPU，有外媒报道辉达下单台积电 3 奈米订单，不过美系外资透露可能是采用台积电 4 奈米制程，透过连接两个 GPU 晶片和 8 个 HBM 晶片，晶片尺寸为 H100 的 2 倍；与 H100 的 3D VC（Vapor Chamber）概念不同，B100 采液体冷却作为散热解决方案的可能性更大。

至于潜在 HBM3e 晶片供应商包括 SK 海力士和美光。

L40S 晶片部分，后端代工供应链预计下半年生产 50 万至 60 万个，美系外资指出，欣兴应获得 L40S 大部分 ABF 载板订单。

特斯拉 D1 电源模组供应链目前预计 2023 年生产 5 万至 10 万个单元，剩余应该在 2024 年生产。美系外资预估到2024 年，D1 晶片需要倍增至 30 万个，而欣兴有望成为特斯拉 D1 晶片的 ABF 载板供应商。

其他 AI 下游供应链部分，AMD MI300 潜在 ABF 载板合作伙伴可能是 Ibiden 和 AT&S，英特尔 Gaudi 潜在 ABF 载板合作伙伴可能是京瓷和欣兴。

美系外资认为，明年会出现更多基于 Arm 的“AI on PC”处理器，如高通 Oryon，联发科是否明年推出有 AI 运算单元的新 Chromebook 处理器仍待观察。

（首图来源：shutterstock）

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