华邦电推创新 CUBE 架构超高频宽记忆体，进军边缘运算 AI 市场

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记忆体大厂华邦电宣布推出 CUBE (客制化超高频宽元件) 新记忆体解决方案，透过大幅优化记忆体技术，展现高效能的边缘 AI 运算能力，帮助客户在主流应用场景中达成边缘 AI 计算的应用。

华邦电指出，CUBE 增强了前端 3D 结构的性能，例如 chip-on-wafer（CoW）和 wafer-on-wafer（WoW），以及后端 2.5D/3D chip on Si-interposer 的基板和扇出（ Fan out）解决方案。而且 CUBE 专为满足边缘 AI 运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆叠技术并结合异质键合技术以提供高频宽低功耗的单颗 256Mb 至 8Gb 记忆体。除此之外，CUBE 还能利用 3D 堆叠技术加强频宽降低资料传输时所需的电力。

华邦电表示，CUBE 架构让 AI 部署产生了转变，并且我们相信，云 AI 和边缘 AI 的整合将会带领 AI 发展至下一阶段。因此，华邦电正在透过 CUBE 解锁全新可能，并且为强大的边缘 AI 设备提高记忆体性能及优化成本。而 CUBE 的推出是华邦电实现跨平台与介面部署的重要一步。CUBE 适用于穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等应用。

华邦点强调，CUBE 提供卓越的电源效率，功耗效能低于 1pJ/bit，能够确保延长执行时间并优化能源使用。另外，凭藉 32GB/s 至 256GB/s 的频宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。而且，CUBE 拥有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 标准，可以提供每颗晶片 256Mb-8Gb 容量，甚至 2025 年将有 16nm 标准。而引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源稳定性、以 9um pitch 缩小 IO 的面积和较佳的散热。

最后，CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高达 2Gbps，当与 28nm 和 22nm 等成熟制程的 SoC 整合时，CUBE 则可达到 32GB/s至 256GB/s 频宽，相当于 HBM2 频宽，也相当于 4 至 32 个 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO 频宽。甚至，当 SoC 堆叠在 CUBE上时，则有机会最小化 SoC 晶片尺寸，进而省下 TSV 面积损失，能够为边缘 AI 设备带来更明显的成本优势。

华邦电进一步强调，CUBE 可以释放混合边缘/云 AI 的全部潜力，以提升系统功能、回应时间以及能源效率。此外，华邦还正在积极与合作伙伴公司合作建立 3DCaaS 平台，该平台将进一步发挥 CUBE 的能力。通过将 CUBE 与现有技术相结合，华邦能为业界提供尖端解决方案，使企业在 AI 驱动转型的关键时代蓬勃发展。

(首图来源：AI资源网摄)

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