AI 晶片记忆体市场方兴未艾，外资力挺爱普目标价 500 元
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美系外资表示，晶圆堆叠晶圆 (Wafer-on-Wafer，WoW) 先进封装技术为人工智慧晶片提供与记忆体最强连结，提升运算效能，2025 年能具体展现，对爱普发展需重新检视。
外资指出，人工晶片使用的高频宽记忆体，2023 年销售金额虽仅近 1 亿美元，但是到 2027 年爆发成长到 15 亿至 20 亿美元，加上 PSRAM（虚拟静态随机存取记忆体）及物联网用记忆体 3~6 个月内会有意义的订单模式，这些因素都带动了人工智慧晶片记忆体市场的投资兴趣。
另外，晶圆堆叠晶圆可以处理记忆体频宽与耗能问题，是人工智慧晶片亟需克服的瓶颈，使爱普技术进一步展现，加上台积电、英特尔、三星三大晶圆代工厂都积极介入 WoW 先进封装技术，使主要记忆体企业暂时不会介入，使爱普受竞争同业的冲击较小。
整体来说，人工智慧记忆体 2023~2025 年营收复合年成长率达 43%，2025~2028 年增至 50%，这是爱普人工智慧晶片市场取得的机会。预期 2024 年本益比达 34 倍，低于同业 35~37 倍，以及硅智财权供应商 35~37 倍，目前股价也较最高时期回跌，给予“优于大盘”投资评等，目标价每股新台币 500 元。
(首图来源：爱普科技)
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