PC 缓慢触底、ABF 报价持平！外资维持景硕目标价 127 元

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针对终端消费市场需求，多数 ABF 载板供应商，预计 PC 需求将在第三季略有复甦，并看到新的服务器需求从 7 月开始扩大，但网络 IC 供应商第三季继续消化库存，导致 ABF 载板需求在第三季滑落，因此外资重申景硕“买进”评级，并维持目标价 127 元不变。

外资表示，针对产业前景，ABF 载板供应链预计，假设 PC 需求年增恢复个位数，到 2024 年，整体 ABF 载板产能利用率可能年增提高至少 25 个百分点，而多数 ABF 载板供应商认为，PC 需求将在第三季略有复甦。

外资指出，英特尔新服务器平台（Eagle Stream）从 7 月初开始需求规模扩大，但到目前为止，还没有看到 AMD Genoa 需求改善的任何迹象，代表高阶英特尔载板供应商的需求前景更好，并预计下一代 PC IC 载板尺寸将比现有 IC 载板大 90~100%，尽管层数维持 10~12 层没有改进。

定价方面，外资分析，第三季 ABF 同类基本定价持平，代表定价势头更好，相较第一季 ABF 同类基本定价季减 30%，而且 ABF 载板厂商预计台厂能在 2024 年 Google 新 TPU 载板市场中获得市占，尤其是博通现有的载板供应商。

外资认为，针对 800G IC 出货量，供应链厂商预计需求将从 2023 年第四季度开始小批量出货，并可能在 2024 年扩大规模，而且每个 800G 交换器 IC 的 ABF 载板含量可能比 400G 交换器 IC 高 75% 以上。

外资强调，维持对高阶 ABF 载板市场前景的积极看法，并看到中低阶市场 PC 市场的良好前景，相信 2024 年起 PC 相关 IC 产品将采用 2.5/3D 封装技术，以及未来几年整体 ABF 载材市场的更好需求，因此重申景硕“买进”评级，并维持目标价 127 元不变。

（首图来源：shutterstock）

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