先进封装成华邦电发展重点，Hybrid Bond 技术 2025 年起有意义贡献
▼
华邦电总经理陈沛铭针表示，在公司在推出的 CUBE (客制化超高频宽元件) 架构之后，还将借由客制化记忆体 CUBE 产品线，进一步挺进 Hybrid bond 封装整合系统单晶片 （SoC） 领域，未来主要以 AI 边缘运算领域为主，预计 2024 年底前进行小量出货，2025 年将开始对营收进行有意义的贡献。
陈沛铭指出，华邦电现准备进入的先进封装市场，会以难度高的领域做为主打项目。目前，包括力成、日月光、硅品等封测厂已经持续在发展的 Micro Bond，当前华邦电不会做考虑，而是会以难度更高的 Hybrid Bond 为主要发展领域。这方面有赖于华邦电推出客制化记忆体 CUBE 产品线，再加上 Hybrid Bond 先进封装技术所提供的产品。
他强调，华邦电之所以会推出这样的产品，主要在于当前各大记忆体厂所提供的高频宽记忆体主要应用在服务器，且几乎都是以大容量为主，一般都是 32GB 以上。然而，许多 AI 边缘运算客户仅需要 4G，甚至或 2G 等较小容量的记忆体，这方面如果以 SRAM 来提供又非常昂贵，再加上客户又有先进封装需求的情况下，华邦电才会开始发展这领域的产品。
陈沛铭进一步解释 Hybrid Bond 先进封装技术，其关键在于在贴合逻辑运算晶片及记忆体之际，中介层以铜贴合来处理，并且在一定的温度融合之下，将其两个晶片互相连结。华邦电当前以 9 微米间距为主要发展技术，但也提供客户 20 微米以上的制程。
陈沛铭强调，在 Hybrid Bond 市场领域，现阶段仅有英特尔、三星及台积电等晶圆代工大厂能够发展，主要是因为设备与无尘室标准与一般封装厂高出不少。而在三大晶圆代工厂当中，目前以英特尔预计发展的技术最为领先。而华邦电预计能在 2024 年进行少量出货，2025 年将有意义贡献营收情况下，将能在此利基市场占据有利位置。
(首图来源：AI资源网摄)
▼
特别声明 本页内容仅供参考，版权终归原著者所有，若有侵权，请联系我们删除。
