投资人乐观看好 AI 发展！外资再点名 5G 晶片、先进封装、RISC-V

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美国投资人对 AI 仍保持乐观的态度，外资对消费性品手机、PC 产品的复甦兴趣日益浓厚，并预估 PC 明年出货量年增 8%，传统服务器年增 6%，更认为 non-AI 的半导体已在谷底，至于其他半导体，投资人关心 RISC-V 与 ARM 间的竞合，但处理效能还是关键，更关心先进封装（WoW）。

外资表示，投资者对人工智慧仍保持乐观态度，并看到对智慧型手机复甦、个人电脑半成品和传统服务器市场的兴趣日益浓厚，其他感兴趣的主题，包括内地在 5G 晶片、先进封装（WoW）、RISC-V 和本地化发展的进度。

外资指出，内地最新的智慧型手机销售数据令人振奋，多数美国投资者对内地主要智慧型手机 OEM 能够生产 7 奈米 SoC 晶片感到惊讶，而 PC 则预估 2024 年出货量应该会增加 8%，至于传统服务器来说，由于基数较低，明年全年单位出货量可能会出现年比正成长，预测出货量将成长 6%，同时认为非人工智慧云端半导体已经触底，但 AI 支出可能会蚕食传统服务器支出。

RISC-V 与 ARM 方面，外资认为这是一个热门领域，因此投资人热衷于了解不同架构的未来市场格局，以及 RISC-V 对比 ARM 的优势，甚至是美国是否有可能对 RISC-V 实施出口管制，而根据 AlphaWise 调查，外资认为 RISC-V 将比先前的预期更具颠覆性。

外资分析，华尔街认为 ARM 将继续占据主导地位，而根据调查显示，更好的性能是采用或计划改用 RISC-V 核心的关键原因，至于限制则认为这相当困难，因为 RISC-V 属于开源类型，预计晶心科（RISC-V IP）和乐鑫（RISC-V MCU）将成为 RISC-V 的主要受益者。

针对先进封装，外资强调，投资人展现高度兴趣，其中 AP 记忆体作为先进封装的主要受益者，并未受到大多数美国投资人的关注，但看好 AP 内存，因为其核心业务（PSRAM）已经触底，相信 WoW 在人工智慧相关客户能获得更多吸引力。

（首图来源：shutterstock）

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