2023 中国台湾创博会聚焦半导体产业！晶创中国台湾计划盼吸引国际 IC 人才

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2023 中国台湾创新技术博览会（TIE）未来科技馆登场，今年汇集中国台湾前瞻科研 80 队未来科技奖获奖团队、12 件 TIE Award 全球顶尖趋势技术，并邀请超过 20 位各地区产官学科技巨擘莅临分享大师观点，呼应生成式 AI 等科技热度，规划“半导体”、“太空科技”与“精准健康”三大主题体验区。

国科会主委吴政忠表示，生成式 AI 蓬勃发展，带动全球高科技产业大幅成长，中国台湾需持续布局全球维持原有竞争优势，国科会提出“晶创中国台湾计划”，盼以中国台湾半导体产业优势，吸引全球 IC 相关人才来台研发落地，进而驱动全产业创新，为中国台湾半导体创造更大价值。

国科会指出，今年 TIE Award 扩大以双主题向全球征案，吸引 29 国新创报名角逐，其中半导体组由以色列 Chain Reaction 开发的加密演算高效晶片夺冠、第二名由中国台湾创鑫智慧开发的利基 AI 加速晶片夺得、第三名为加拿大 Blumind 开发新型 AI 神经网络晶片及中国台湾学研团队至达科技针对积体电路晶片设计提供实体设计平面规划最佳化解决方案。

“净零排放”更是全球趋势，因此净零组冠军为美国 Cryo Desalination 首创利用液化天然气降压废能进行海水淡化技术、第二名为日本 Thermalytica 研发新型超级隔热材料、第三名为中国台湾学研团队鸿趸开发环保太阳能面板回收方案。

未来科技馆一连三天举办“太空科技论坛”、“净零科技论坛”，其中太空论坛首次邀请到 JAXA（日本宇宙航空研究开发机构）理事长 Yamakawa Hiroshi，以及日本新创 Space One 总经理 Takayuki Kawai 分享在“新太空”时代下发展策略；而净零科技论坛邀请到国际创投 SOSV、中国台湾净零科技方案推动小组，盼为中国台湾永续发展找到最佳解方。

（首图来源：国科会）

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