AI 晶圆营收明年达 30 亿美元、HBM 消耗 6 亿 GB！大摩点名供应链

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由于 AI 对算力的要求更高，大摩最新报告指出，预计 AI 晶圆前端收入将达到 30 亿美元，而 HBM（High Bandwidth Memory，消耗高频宽记忆体）消耗将达到 6 亿 GB，并点名受惠的 AI 供应链有爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂。

记忆体方面，大摩表示，根据出货量预测及 AI 半导体晶片的 HBM 密度，预计 2024 年全球 HBM 消耗量将达到 6 亿 GB，并没有考虑额外的 HBM 库存缓冲区，因此略低于记忆体分析师 Shawn Kim 预测的 2024 年 7.76 亿 GB。

大摩指出，AI 供应链中，爱普提供硅中介层设计，由力积电制造，然后全球 AI 半导体客户都将使用该中介层进行 2.5D 封装。

AI GPU 和 ASIC 方面，大摩表示，由于强劲的人工智慧运算需求，以及台积电 CoWoS 产能支持，宏捷科的 ASIC 需求到 2024 年可能年增 50%，而鉴于以色列 AI 晶片厂 Habana Labs 推出 Gaudi2 深度学习训练处理器具弹性，其 AI GPU Gaudi 2 可能会继续向内地出货。

AI 晶圆方面，大摩指出，根据出货量预测及人工智慧半导体的晶片尺寸，估计 2024 年全球人工智慧半导体晶圆收入可能达到 30 亿美元。

AI 下游供应链方面，大摩指出，技嘉透露 AI 服务器持续强劲，预计明年需求将持续成长，GPU 供应有所改善，而光宝科表示 5.5KW 电源供应器已小批量出货，至于致茂美国出口管制短期内对其 SLT（系统级测试）业务没有影响，其 SLT 订单可见度已延续至 2024 年下半年。

（首图来源：Pixabay）

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