中国台湾记忆体厂布局 AI，华邦、爱普打头阵冲刺

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随着 AI 需求火热，中国台湾记忆体厂也积极布局，由华邦、爱普担任先锋。华邦推出自家 CUBE (客制化超高频宽元件) 架构，挺进 AI 边缘运算领域；爱普则将部分营运重心转为与客户合作在 HPC 以及 LLM 大型语言模型加速器的 POC (概念验证) 项目执行。

华邦电总经理陈沛铭针表示，在公司在推出的 CUBE (客制化超高频宽元件) 架构之后，透过客制化记忆体 CUBE 产品线，进一步挺进 Hybrid bond 封装整合系统单晶片（SoC）领域，未来主要以 AI 边缘运算领域为主，预计 2024 年底前进行小量出货，2025 年将开始对营收进行有意义的贡献。

华邦电指出，CUBE 专为满足边缘 AI 运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆叠技术并结合异质键合技术以提供高频宽低功耗的单颗 256Mb 至 8Gb 记忆体。除此之外，CUBE 还能利用 3D 堆叠技术加强频宽降低资料传输时所需的电力。

华邦电之所以推出这样的产品，主要是当前各大记忆体厂所提供的高频宽记忆体主要应用在服务器，且几乎都是以大容量为主，一般都是 32GB 以上。然而，许多 AI 边缘运算客户仅需要 4G，甚至或 2G 等较小容量的记忆体，如果以 SRAM 来提供又非常昂贵，再加上客户又有先进封装需求的情况下，华邦电才会开始发展这领域的产品。

此外，华邦还正在积极与合作伙伴公司合作建立 3DCaaS 平台，该平台将进一步发挥 CUBE 的能力。通过将 CUBE 与现有技术相结合，华邦能为业界提供尖端解决方案，使企业在 AI 驱动转型的关键时代蓬勃发展。

至于爱普，总经理洪志勋先前在法说会提到，营运重心将由加密货币应用，转为与客户合作在 HPC 以及 LLM 大型语言模型加速器的 POC(概念验证) 项目执行，长期成长潜力仍保持乐观。

（首图来源：Image by fabrikasimf on Freepik）

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