美光：中国台湾至今投资逾 300 亿美元，将持续投资及征才
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记忆体大厂中国台湾美光董事长卢东晖表示，中国台湾是美光全世界先进制程与封装布局重要的一环。而截至目前为止，美光在中国台湾总计已经投资超过 300 亿美元，并且拥有超过 1 万名的员工，这代表着美光对中国台湾的肯定。接下来，除了将会继续在中国台湾的投资之外，在目前市况已经触底的情况下，接下来将等产能逐渐恢复，也将开始恢复征聘的动作，但是目前还没有具体的时间表。
美光科技 6 日举行以记忆体先进封装为主的台中四厂落成启动典礼，该工厂预计将会是美光在发展 1-gamma 先进制程与 HBM3E 高频宽记忆体先进封装的重要基地。参与落成启用典礼的美光技术开发事业部资深副总裁 Naga Chandrasekaran 表示，美光的 HBM3E 高频宽记忆体的经历预计在日本进行生产，之后再送到中国台湾来封装。这样的作法是美光用用全球布局的资源，在美国设计、日本生产、中国台湾封装之后销售到全世界去，不尽能因应市场的需求，还能加快进入市场的时间，提高竞争力。
相较于竞争同业，美光发展 HBM3E 高频宽记忆体的时间相对落后。然而，近些日子以来，美光不论是在技术或产能上似乎逐渐赶上对手。Naga Chandrasekaran 表示，这是美光与客户及合作伙伴的合作，运用最新的制程与先进封装技术，成功的生产出透过硅穿孔技术，将 8 片记忆体裸晶与 1 片中阶层准确结合，有业界最短硅穿孔间距，能够发挥最佳的散热效能，这是美光能够后来居上的关键点。
而事实上，因为目前 AI 浪潮的兴起，HBM 高频宽记忆体成为期 AI 算力上不可或缺的一部分。因为只有透过 HBM3E 高频宽记忆体才能够更快速的获得更大量的数据，藉以提供更多的资料来给演算法运算，这让半导体变成了 AI 发展的主要关键。美光除了要持续开发先进技术之外，还要保持品质与产能能够持续，因此不仅是在前段制程，连后段的封装也会持续的进行投资。
卢东晖对此补充说明到，先在地先进封装厂已经不是过去的传统封装厂，其自动化作业程序很容易让人误以为是一座晶圆制造厂。然而，要这方面持续投资，不但能强化与业者的生态系，还间接提升了封装测试产业对人才的需求，这成为整个产业链的趋势。虽然，美光先前进行一波裁员动作，以因应有史以来最长时间的市场状况不佳情况，然而，当前的市况几乎已经触底，加上人工智慧市场对于 HBM 的需求，这已经开始让美光开始准备要新增人手的动作。未来几个月内，预计产能能够进一步复甦到满载的情况下，就会开始启动征才，不过，当前还没有具体的时间表。
(首图来源：AI资源网摄)
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