2024 年科技产业大预测！AI 与车用市场未来可期
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全球市场研究机构 TrendForce 今日举行“2024 年集邦拓墣科技产业大预测”， 以下节录论坛重点以飨读者。
从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展
消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，AI应用带动HPC晶片需求逆势大幅成长。除采用现有晶片供应商解决方案外，客制化自研晶片趋势也崛起，高速运算应用成为先进制程最大驱动力。然先进制程产能过度集中中国台湾也引发国际客户担忧，TrendForce资料显示，截至2024年底，全球超过70%先进制程产能在中国台湾。因地缘政Z风险，各地区纷以优渥补助政策吸引晶圆厂至当地设厂，中国台湾半导体关键地位及全球产能版图变化成为供应链关注重点。
全球服务器市场快速变化，台厂的机遇与挑战
2023年全球性通膨压力持续，无论服务器OEMs或CSPs均持续盘整供应链库存与调整年度出货与ODMs生产计划，今年服务器市场呈近年来首度衰退。展望2024年，全球经济态势不确定性仍高，加上CSPs加强投资AI，服务器投资将呈与今年相仿的排挤效应，导致服务器出货规模受抑制。供应链部分，地缘政Z风险、新冠疫情期间断链后续效应，使美系CSPs主导的二次供应链迁徙持续影响2024年服务器市场。
抢攻生成式AI版图：AI服务器市场预测及供应链动态分析
今年ChatBOT等应用带动AI服务器蓬勃发展，又以CSPs如微软、Google、AWS等十分积极投入，TrendForce预估今年AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量逾120万台，年增38%，2024年将再成长逾33%，AI占比突破双位数近12%。市场又以NVIDIA高阶AI晶片A100、H100需求成长明显，出货量上修至年增逾七成，2024年再成长近八成，另大型CSPs逐步扩大自研ASIC亦值得关注，尤以Google、AWS今明年扮领头角色。AI服务器成长趋势下，亦带动供应链记忆体、ODM / OEM、PSU等往高规格发展。
AI浪潮推动HBM需求大跃进
HBM是高阶AI晶片记忆体，属DRAM之一，由三大供应商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）与美光（Micron）供应。AI热潮带动AI晶片需求，HBM需求量今明年也跟着提升，原厂纷纷增加HBM产能，展望2024年，HBM供给可望大幅改善。以规格看，AI晶片需更高效能，HBM主流2024年将移转至HBM3与HBM3e。需求位元提高及HBM3与HBM3e平均销售价格高于前代产品，2024年HBM营收可望显着成长。
2024全球汽车市场展望：电动车战国时代来临
内地车厂有不得不出海扩张的压力，内需有限，海外市场是活下去的必要条件，2024年内地品牌收敛会持续。国际车厂电动化进展十分分岐，落后车厂陷入平台开发缓慢和车价缺乏竞争力困境，若无法尽快摆脱问题，将逐渐边缘化。供应链分散化是另一项考验，美国购买电动车补贴除了要求在地化组装，还限制电池关键矿物及电池零组件产地，两者价值比重2024年将提高至50%、60%，各地区本土化策略使车厂、供应商须于各地设厂，利率与通膨皆高的时期，每样投资都得步步为营。
EV动力效能提升，第三类半导体扮演关键角色
2024年新能源车（BEV与PHEV）将持续推动电动车（HEV、PHEV、BEV、FCV）市场成长。新能源车逐渐走向NEP（New Electric Platform）平台化生产， 更紧凑及高效动力设计成为车厂核心竞争力。第三类半导体因较小尺寸及较低损耗，成为提高动力能源转换效率的关键零件，主驱逆变器需求带领下，TrendForce预测2024年SiC晶片需求年成长约40%。车厂更进阶技术路线，第三类半导体产业IDM厂除了积极扩产也将继续领导技术革新。
车舱智慧推手：前进车用面板新纪元
全球车市逐步回温，车厂对车内显示功能越发重视， 车用面板需求这几年呈逐年攀升趋势。除了增量，车用面板规格升级要求也越来越多，可观察尺寸持续放大以外，亮度、解析度、对比度等提升也越来越明显。车用显示面板逐渐从a-Si LCD朝LTPS LCD发展，AMOLED面板抢进车用市场也越来越积极，Mini LED BLU搭配LCD也开始切入车用市场，将与AMOLED面板正面竞争车厂几年内新案。也因车用面板尺寸持续放大，驱动IC与触控IC架构朝TDDI发展配合In- Cell趋势已确认，将是所有驱动IC厂商兵家必争之地。
全球车用LED市场趋势：照明与Micro / Mini LED新显示应用
全球经济疲弱，车厂用降价刺激买气，也让车市进入价格竞争循环，导致车用LED价格明显下跌。自适应性头灯（ADB Headlight）、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯、标识灯、氛围灯等先进技术仍有望推升今年车用LED市场规模。高动态对比、区域调光、广色域、曲面设计等趋势，Mini LED / HDR车用显示推广车厂有通用汽车、福特、BMW、蔚来、 荣威、理想等。Micro LED车用透明显示萤幕为对外广告、对内资讯显示，用于未来智慧汽车，2026~2027年导入车用市场。
串联环境、车、人的关键：车联网产业发展解析
3GPP在Release 17网络的涵盖性、移动性与可靠性深化5G技术，加上全球5G基地台快速扩展，带动车联网产业发展，透过5G网络车辆连网、路侧设备和行人与车辆连网等。2028年预估达90%车联网涵盖，由进阶连网技术与资安解决方案驱动产业成长；加上晶片大厂高通近期收购Autotalks后成为车联网市场领导者，将推出多样化车联网产品。
（首图来源：集邦科技）
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