TrendForce：2027 年内地晶圆代工成熟制程扩大至 33%，日本抢占先进制程

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研调机构 TrendForce 今（3 日）举办“AI 加速‧驶向智慧新世界”研讨会，针对全球晶圆代工趋势与 AI 间的应用、AI 服务器动态及 HBM 需求进行探讨。

TrendForce 研究副理乔安表示，虽然近两年 AI 服务器蓬勃发展，但 AI 晶片占晶圆消耗量仅 4%，对整个晶圆产业发展有限；但不管先进制程还是成熟制程均有商机，前者受惠于 CSP 想自研客制化晶片，寻求设计服务公司帮助，后者则可考虑从电源管理IC、IO 中着手。

美国出口限制持续影响内地代工厂扩产计划，使递延现象持续，成熟制程扩产计划仍继续递延。此外，晶圆代工转为区域化，因此资源分配不均会越来越严重。

受终端需求不振与市场竞争影响，8 吋晶圆代工产能利用率持续下滑，工控和汽车电子领域也进行库存调整，导致 8 吋晶圆产能利用率在明年第一季前持续下滑。由于内地厂更愿意降价，在订单表现上优于台、韩厂。

至于 12 吋晶圆代工仰赖各厂技术领先和独占性，价格没有 8 吋来得竞争激烈，加上看到库存回补动能，以及 iPhone 15、部分 Android 智慧手机品牌和 AI 晶片需求推动，今年下半年出现温和复甦。

TrendForce 预期，在 28 奈米以上制程扩产推动下，预期到了 2027 年，成熟制程产能继续占十大代工厂产能 70% 以下；其中，内地被迫转往成熟制程发展，预期到 2027 年将占成熟制程产能 33%，还有持续上修的可能性。值得注意的是，日本积极扶植半导体复甦，加上补贴外国公司设厂，有机会占先进制程产能 3%。

TrendForce 资深分析师龚明德预期，辉达高阶 GPU 处理器今年出货量为 150 万台，年增超过 70%，到 2024 年成长率将达 90%。从今年下半年起，辉达高端 GPU 市场主要产品将过渡至 H100。AMD 部分，高阶 AI 解决方案主要面向 CSP 和超级电脑，预期搭载 MI300 的 AI 服务器市场将于下半年后有更大扩展。

在 2023~2024 年期间，主要 CSP 将成为 AI 服务器的主要需求驱动力，前三名分别是微软、Google 和 AWS。此外，云端 AI 培训对服务器强劲需求将推动高级 AI 晶片成长，未来有望带动电源管理或高速传输相关 IC 的成长。

最后是HBM 部分，TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示，当辉达 H100 逐渐放量，HBM3 在今年下半年成为主流，随着明年 B100 推出，HBM3e 有望于明年下半年取代 HBM3 成为主流。整体来说，HBM 对于 DRAM 营收产值相当重要，将从 2023 年的 9% 成长到 2024 年 18%，也会推动明年 DRAM 整体价格上涨。

（首图来源：AI资源网）

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