台积电 SoIC 明年产能翻倍，AMD 仍为 3D 封装主要客户

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美系外资摩根士丹利（大摩）出具最新 AI 供应链报告，表示 AI ASIC 发展有助供应商参与到更多 AI 专案，而 AI 智慧手机有望促进边缘 AI 发展。

大摩指出，AMD MI300 出货量明年有机会达 40 万台；南电透过世芯和创意在 AI ASIC 有所耕耘，但贡献仍小；健鼎科技是 AI 服务器 CPU 主机板和交换板 PCB 的供应商；健策精密是英特尔 CPU 主要散热模组供应商，为新 GPU / CPU 平台开发冷板产品。

亚马逊近期升级自研 AI 晶片 Trainium2 AI，与前一代相比，训练性能提高 4 倍，记忆体容量提高 3 倍。世芯为 AWS 的 Trainium1 提供 7 奈米设计服务，而迈威尔（Marvell）将负责 Trainium2 的 5 奈米专案。大摩认为，新版本对世芯的影响有限，因为 Trainium1 目前只占世芯一小部分营收。

边缘 AI 部分，红米宣布 AI 智慧手机上采联发科天玑 8300 Ultra，意味生成式 AI 下半年在内地 Android 市场获得广泛应用。

2.5D 和 3D 封装部分，大摩提到 ASMPT 明年第一季开始供应台积电 CoWoS-L 封装 TCB；台积电 SoIC 产能明年有望翻倍至 2kwpm，而 AMD 仍是 3D 封装的主要客户。

（首图来源：shutterstock）

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