抢攻生成式 AI 需求，TOPPAN 拟倍增 FC-BGA 基板产能

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抢攻生成式 AI 需求，日本 TOPPAN Holdings（旧称凸版印刷）拟投资约 600 亿日圆、扩增半导体相关产品产能，其中 FC-BGA 基板产能将倍增。

日经新闻24日报道，TOPPAN社长Hideharu Maro接受采访表示，在截至2025年度为止的3年期间（2023-2025年度）、将投资约600亿日圆用来扩增FC-BGA基板等“电子产品事业（包含光罩、FC-BGA基板等半导体相关产品以及彩色滤光片等面板相关产品）”产能，目标将FC-BGA基板产能扩增至2022年度的2倍水准，主因当前生成式AI普及、带动半导体相关材料需求看增。

报道指出，TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，“今后将和客户合作、在海外进行投资”。因半导体市况波动剧烈，因此TOPPAN拟借由和客户合作来抑制风险，而除FC-BGA基板外，光罩也是TOPPAN重点投资的项目。

TOPPAN于10月1日将公司名称从原先的凸版印刷变更为TOPPAN Holdings、转向控股公司制。

TOPPAN 11月13日公布财报资料指出，因FC-BGA基板需求扩大、光罩需求稳健，带动今年度上半年（2023年4-9月）“电子产品事业”营收较去年同期成长4.1%至1,338.7亿日圆、营益成长7.4%至244.22亿日圆。

TOPPAN将今年度（2023年4月-2024年3月）“电子产品事业”营收目标自2,450亿日圆上修至2,505亿日圆、营益目标自335亿日圆上修至440亿日圆。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Lombroso, Public domain, via Wikimedia Commons）

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