内地持续强化 AI 晶片自研能力，但高阶 AI 晶片发展仍受限

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华为（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入 AI 晶片自研，推出新一代 AI 晶片昇腾（Ascend）910B。对华为而言，昇腾除用于自家公有云基础设施，同时也贩售给其他内地业者。TrendForce 了解，百度今年即向华为订购逾千颗昇腾 910B 晶片，建置约 200 台 AI 服务器，内地业者科大讯飞（Iflytek）8 月也与华为共同发表搭载昇腾 910B AI 加速晶片的“星火一体机”，适用企业专属大型语言模型（Large Language Model，LLM）软硬件整合型设备。

TrendForce推论，新AI晶片昇腾910B应是由中芯国际（SMIC）N+2制程打造，但生产过程可能面临两个风险。一，华为近期致力拓展手机业务，中芯国际N+2制程产能几乎全给华为手机产品，虽有扩产规划，但AI晶片产能可能受手机或其他资料中心业务（如鲲鹏CPU）排挤。二，中芯国际仍名列实体清单，先进制程设备取得仍受限制。

目前市场分析昇腾910B效能略逊于A800系列，软件生态也与NVIDIA CUDA有很大差距，故昇腾910B使用效率不及A800，但考量美国禁令可能扩大风险，促使内地厂商转往采购部分昇腾910B。但整体看，内地若要建立完整AI生态系仍有很大空间待突破。

美禁令箝制，内地CSP持续扩大投资AI晶片自研

内地CSP以百度、阿里巴巴最积极投入自研ASIC加速晶片。百度2020年初即发展自研ASIC昆仑芯一代，第二代2021年量产，第三代预定2024年上市。TrendForce调查供应链，今年后百度为建置文心一言及AI训练等基础设施，将同步采购华为昇腾910B加速晶片，并扩大昆仑芯加速晶片给自家AI基础设施用。

阿里巴巴2018年4月全资收购内地CPU IP供应商中天微后，同年9月成立平头哥半导体（T-Head），自研ASIC AI晶片含光800。TrendForce了解，平头哥第一代ASIC晶片还得仰赖外部业者如GUC共同设计，今年后转较仰赖自身企业资源， 强化新一代ASIC晶片自研能力，主应用阿里云AI基础设施。

美限制中实体清单、高阶制程EDA，内地高阶AI晶片发展较受局限

美国禁令限制内地HPC及AI应用领域含软硬件两面向，美商务部10月新增壁仞科技（Biren）、摩尔线程（Moore Threads）至清单，另先进制程管制原则如16奈米及更先进制程逻辑IC、18奈米及更先进制程DRAM、128层或更高层数NAND Flash等输出至内地等。AI晶片硬件设计，审核标准除总运算效能（Total Processing Performance）外，另新增效能密度（Performance Density），导致更多NVIDIA及AMD高阶AI晶片供应受阻。

除2023年美国新禁令外，含2022年下半EDA半导体设计软件工具，尤对采新3D结构、GAA制程，如三星3奈米或台积电2奈米等先进制程设计有影响。虽市场主流晶片如今年NVIDIA A100及AMD MI200为6 / 7奈米，2024年NVIDIA H100及AMD MI300系列将进入4 / 5奈米，TrendForce预期，EDA限制虽短期未立即产生重大影响，但长期看，内地若要采用更先进制程，研发新世代更高效能HPC或AI晶片仍会受阻。

（首图来源：Image by Freepik）

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