AI ASIC 晶片带动封测载板需求，台厂打进供应链

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人工智慧（AI）特殊应用晶片（ASIC）带动半导体后段专业封装测试（OSAT）需求量，法人指出，包括日月光投控、京元电、南电、颖崴、精测等台厂，逐步切入 AI ASIC 相关封测、载板和测试介面供应链。

AI晶片带动半导体后段封测需求，美系外资法人日前报告分析，封测和晶片载板台厂纷纷切入AI晶片大厂辉达（Nvidia）和超微（AMD）、以及科技大厂设计的客制化AI ASIC供应链，明年相关业绩放量可期。

其中在晶圆测试端，美系外资法人6日报告分析，京元电在AI绘图晶片（GPU）测试市占率高，成为美系AI晶片大厂主要测试伙伴，预估最快明年起，京元电在AI ASIC晶片测试领域可逐步放量。

本土期货和投顾法人指出，今年第二季开始京元电大幅扩充AI晶片测试产能，也受惠CoWOS先进封装产能开出所需的测试量，预估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可提升至7%至8%，明年占比估提升至10%。

在IC载板端，外资法人4日报告根据供应链讯息评估，南电透过中国台湾ASIC设计商，开始供应ABF载板给美系云端服务器设备大厂，间接切入AI ASIC国际供应链。

在测试介面端，颖崴董事长王嘉煌日前表示，明年愈来愈多业者自行开发AI ASIC，加上既有客户，预期颖崴AI相关客户群比重持续增加，明年高阶运算应用将是颖崴成长主力。

颖崴也切入先进封装CoWoS测试介面，相关CoWoS晶圆测试验证持续进行，预估明年开始放量。法人表示，颖崴在CoWoS晶圆测试布局微机电（MEMS）探针卡。

精测日前指出，明年来自于AI晶片测试介面解决方案，包括GPU、加速处理器（APU）、ASIC等相关晶片，预估导入先进封装测试商机后，将陆续贡献营运。

因应AI晶片高阶封装，晶圆代工厂联电已与华邦电、智原、日月光半导体及益华电脑（Cadence）合作，布局晶圆对晶圆3D IC专案，加速3D封装产品生产。

日月光投控旗下日月光半导体积极布局扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封装技术，能整合多颗ASIC和高频宽记忆体（HBM），锁定客制化AI晶片先进封装市场。

外资法人分析，客制化AI晶片包括英特尔（Intel）开发ASIC加速器，Google TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超级电脑和全自动辅助驾驶FSD、亚马逊旗下云端运算服务（AWS）的Trainium系列、微软（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架构等，带动ASIC设计、晶片制造和先进封装需求。

美国扩大禁止先进AI晶片销至内地，市调机构集邦科技日前预期，内地云端服务供应商将加速扩大自行研发ASIC，明年包括阿里巴巴（Alibaba）旗下平头哥（T-Head）、百度（Baidu）积极投入自研AI晶片开发。

（作者：锺荣峰；首图来源：Image By WangXiNa）

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