从 CES 看 AI PC 供应链厂商！大摩：换机潮时间有待观察

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美国拉斯维加斯最大国际消费性电子展 CES 甫落幕，全球科技大厂今年最大的主轴就是 AI 人工智慧，并展示许多 AI PC 产品，大摩最新报告指出，搭载高通 Elite X 的 HP、联想产品，中国台湾组装厂主要是纬创，而戴尔的主要组装厂是仁宝，至于 NVIDIA（辉达）B100 则预估年底将大量生产。

大摩表示，高通的 Snapdragon Elite X 将成为 2024 上半年唯一具有 40 TOPS（每秒一兆次操作）以上 AI 运算能力的 PC CPU 晶片，但高通的晶片成本可能大于 300 美元，因此 Windows on Arm（WoA）AI PC 的价格将在 1,000 美元以上，较预期的贵。

2024 下半年登场的是英特尔的 Arrow Lake 和 AMD 的 Strix Point，并将在其 PC CPU 晶片中，提供超过 40 TOPS 的 NPU 运算能力。

NVIDIA 与 PC OEM 合作伙伴推出“AI-ready”笔记型电脑，可以透过 GPU 运行 AI 计算，并推出 GeForce RTX 40 SUPER 系列，可以在桌上型电脑执行 LLM（大型语言模型），因此大摩对 NVIDIA 维持优于大盘的评级，并看好联发科可以与 NVIDIA 合作。

戴尔首款商用 AI PC 可能会在 2024 年 3 月或 4 月推出，采用英特尔 Meteor Lake CPU，能够运行 10~15 TOPS，而另一款戴尔商用 AI PC 将在 2024 年下半年推出，采用英特尔预期的 Arrow Lake CPU，能够处理 40~50 TOPS。

HP 利用 CES 2024 推出首款高阶 AI PC 产品组合，包括 Spectre x360 14 和 16，配备整合的 Intel CPU/NPU，因此大摩对戴尔和 HP 的潜在 PC 更换周期持乐观态度。

针对 AI 下游供应链，大摩指出，预估 NVIDIA B100 基板将在 2024 年第 4 季开始量产，而戴尔、HP、联想等 PC OEM 厂商均将推出搭载高通 Snapdragon Elite X 的自家 AI PC 机型，其中纬创资通是惠普、联想的主要 ODM 合作伙伴，仁宝则是戴尔的主要 ODM 合作伙伴。

大摩强调，AI PC 将直接在晶片上添加一小块 VC（均热板），并与热管连接以进行散热，而若热需求增加，预计将添加额外的冷却风扇，每台 PC 的内容价值将成长 20~30%，而 AI NB 的电源转接器将从常规 NB 的 45~60W 增加至 20~30 W 。

（首图来源：AI资源网）

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