AI 应用发酵，IC 设计厂迎利多

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AI（人工智慧）的趋势与话题不断，从云端到边缘端，IC 设计厂商看到一些机会；以 AI 服务器来说，核心 GPU 由国际大厂把持，四大云端服务商（CSP）大厂转而以特殊应用 IC（ASIC）开发 AI 晶片，同时引爆硅智财（IP）商机。

另外，周边晶片包含远端服务器管理晶片（BMC）、高速传输介面IC等，台厂亦已参与其中，今年出货量可望迎来成长。

亚马逊、Meta、Google、微软等大厂陆续表态将开发客制化自有AI晶片，冀达到更能快速开发、成功性高、客制化、弹性化目标，相对带动ASIC、IP厂商创意、世芯-KY、M31、晶心科营运的新商机。

创意2023年前五大客户有三个与AI相关，2024年进一步发酵并扩大贡献，法人指出，创意手握微软AI ASIC订单有望于第一季底进入量产，订单能见度达年中，2024年营运成长可期。

世芯-KY早已掌握三大云端客户订单，包含AWS、Google、微软的AI晶片开发订单，主要投入7奈米以下的先进制程，其中最大客户AWS持续上修需求，且随着晶圆厂CoWoS产能持续扩张，将有助世芯-KY 2024年营收与获利都可望再创新高。

晶心科的客户应用广布于AI云端与边缘运算，其中Meta第二代MTIA晶片，采用晶心科RISC-V架构，2024年有望完成研发，扩大营收贡献。由于RISC-V架构能快速完成晶片设计开发及设计定案，且具备更开放性及客制化的指令集架构，在处理复杂的资料中心及AI计算上有其优势，相对市场渗透率也正逐步提升。

至于专注于高速传输IP的M31，法人指出，其IP已导入辉达及超微等AI运算GPU供应链，公司也强调无论成熟制程、先进制程，持续有AI应用案在扩展，并且在车用领域更具能见度，相对在权利金强劲成长下，将带动2024年营运再创高。

另外从下游产业面来看，研调机构指出，2024年AI服务器的出货量可望有近四成的成长，将同步带来远端服务器管理晶片（BMC）商机，相对信骅及新唐有望受惠。

其中信骅位居产业龙头、市占率达70%，法人分析，原先传统服务器仅需要主机板搭一颗BMC，而AI服务器对BMC需求，从服务器主板，延伸至GPU与DPU加速卡上，出货量可望倍增，将更有利于信骅的营运表现。

而新唐除了与微软共同开发之“Hydra”BMC有机会放量出货外，公司推出边缘运算远端管理控制晶片（eBMC）新品，预期有助于公司营运表现渐入佳境。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）

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