CSP 大厂抢攻 ASIC 晶片，台积电、IC 设计族群迎利多
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AI 时代来临，云端 CSP 大厂包括亚马逊、微软、Google、Meta 都积极投入自研晶片，中国台湾上游特殊应用 IC（ASIC）业者世芯-KY、创意纷纷受惠，晶圆代工主要由台积电一手包办。
以四大云端服务供应商看，亚马逊强攻自研晶片，世芯为 Trainium1 提供 7 奈米设计服务，而迈威尔（Marvell）负责 Trainium2 的 5 奈米专案。
Google TPU 则与博通合作开发，后者提供涉及封装、记忆体、连接性和光学的专利技术。Google 目前排定 2024 年TPU v5 （5nm）量产，2025 年 TPU v6 （3nm）量产。
微软首款自研AI晶片 Maia 100，由台积电 5 奈米制造，创意为 ASIC 设计服务协力厂；Cobalt 100 为首款自研云端运算 CPU，同样采台积电 5 奈米制程。
Meta 第一代自研 AI 晶片 MTIA 原订 2025 年推出，委由博通设计，采台积电 7 奈米制程、晶心科 RISC-V 架构，随对手先后秀出自研 AI 晶片，Meta加快投入第二代自制晶片研发，续采晶心科 RISC-V架构，及台积电 5 奈米制程，最快明年完成研发，力拼 2026 年问世。
鸿海董事长刘扬伟去年法说会曾提到，看到许多新 GPU 及 ASIC 晶片加入市场，但 2024 年的 AI 市场仍将以 GPU 为主，ASIC是后年的事。他认为，GPU 仍是主流，ASIC 将应用在边缘运算上，预期 2025 年有机会，在资料中心 ASIC 仍难与跟 GPU 竞争。
不过 ASIC 具有成本优势，预期在特定效能不输给 GPU 的情况下，CSP 业者为了降低成本，都可能采自主研发。研调机构 TrendForce 也预期，随着 2024 年全球 AI 服务器将超过 160 万台，年成长率达40%，而后续预期 CSP 也将会更积极投入。
（首图来源：shutterstock）
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