SoIC 需求火热，传台积电上修产能规划
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在 AI 浪潮驱动下，CoWoS 扩产潮加速进行中，台积电持续展现在先进封装的布局野心。
近期业界传出，公司上修SoIC（系统整合单晶片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2,000片，跳增至5,000~6,000片， 以满足未来AI、HPC的强劲需求。
台积电SoIC是业界第一个高密度3D小晶片堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。据业界消息，去年底SoIC月产能约2,000片，原先预计今年扩充至3,000~4,000片，目前上修至5,000~6,000片，2025年产能目标再倍增。
事实上，CoWoS已是发展15年的成熟技术，业界估，CoWoS今年底月产能可望达到3~3.4万片，台积电更押宝在技术独霸全球的3D堆叠的SoIC。业内说明，首发大客户AMD MI300采用SoIC搭配CoWoS，如果成功，AMD可望在AI服务器领域攻城掠地，而台积电的SoIC也将有代表作。
不只如此，台积电最大客户苹果对SoIC的兴趣也相当浓厚，据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品，且制造成本比当前方案更具有优势。
至于台积电先进封装另一大客户的NVIDIA，虽然目前高阶产品主要采用CoWoS封装技术，但业界认为，未来也将进一步导入SoIC技术。在AMD、苹果、NVIDIA三大厂催促下，台积电SoIC扩产刻不容缓，并预告了未来高阶晶片制造、先进封装订单已绑定在手。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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