CSP 厂商自研 AI 晶片趋势分析

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美国CSP厂商陆续投入自研AI晶片，云端AI ASIC出货量超速成长

美国商务部扩大晶片管制，预期华为将在内地AI晶片市场中逐步扩大市占率

2023 年全球 AI 晶片以 GPGPU 为主，预估占整体 AI 晶片出货量约 53%，而 ASIC 占比约 40%，2026 年 ASIC 占整体 AI 晶片出货比重将达到 47%，GPGPU 则下滑至 50%，仍为 AI 晶片出货大宗。本篇文章将带你了解 :

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