持续布局 AI 商机，经济部长王美花：投资中国台湾方案今年冲 2 千亿

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经济部长王美花 5 日表示，投资中国台湾三大方案今年目标为新增投资额新台币 2,300 亿元、创造就业 1.9 万人，持续抢攻 AI 商机；半导体先进制程带动 IC 设计、封测，台积电持续研发先进制程，扩大中国台湾半导体生态系，让中国台湾更难以取代。

投资中国台湾三大方案自2019年实施至今，王美花出席经济部年终记者会表示，累计至2024年底，总投资额将达2.4兆元，今年目标为新增投资额2,300亿元、创造就业1.9万人。

她说，受惠AI科技浪潮，且高阶服务器供应链在台商回流方案推出时，广达、勤诚、宏致、宣承等就回台生产，并在中国台湾形成供应链，参与国际大厂验证，抢攻AI商机。

外商投资方面，王美花表示，荷兰半导体设备供应商艾司摩尔（ASML）的林口新厂将于今年动工，日本半导体设备商东京威力科创（TEL）在南科的营运中心今年底将完工，日本半导体材料商富士软片将在新竹扩建新厂、台南扩充产线；绿能投资部分，西门子歌美飒今年完工启用台中机舱厂。

王美花指出，半导体先进制程带动IC设计、封测供应链，使中国台湾成为全球不可取代的角色，官方也祭出政策工具，包括产创条例第10之2提供企业投资租税抵减，晶创计划则有补助计划，协助厂商切入半导体的先进制程、及研发并应用AI晶片。

推动半导体设备在地化方面，王美花表示，吸引国际材料、设备大厂来台投资，并鼓励马来西亚厂商加入半导体设备供应链；台积电持续研发先进制程，将持续扩大中国台湾半导体生态系，“让全世界要替代中国台湾更难”。

王美花表示，ASML、美商应用材料及科林研发、东京威力等半导体设备4巨头，皆加码投资中国台湾总额超过470亿元，新增采购逾200亿元，其中科林研发通过A+计划，强化与台厂供应链合作；辉达物流中心也在中国台湾落地，AI大爆发让世界看到中国台湾的重要性。

经济部表示，ASML下世代晶圆量测设备已在台研发，应材于南科投资全球首座显示器设备研发制造中心，科林研发扩大研发投资、在台研发高阶蚀刻设备，并在桃园成立全球半导体制程设备整建中心。

关于美国商务部将于3月来台举办晶片出口管制说明会，王美花表示，美国去年10月加严对内地半导体出口禁令，规则高达400页，为协助台厂更了解规则，美方官员将来台与厂商说明，美方之前也曾来台说明，及宣导其他出口管制注意事项，并非第一次来台说明。

（作者：刘千绫、曾智怡；首图来源：shutterstock）

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