台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场，抢攻未来 AI 商机

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带动硅光子技术发展一大原因，主要是来自光通讯需求。因为要延续摩尔定律越来越困难，但资料传输效率与运算效能需求却持续快速成长。另外，因为人工智慧 (AI) 市场的发展，推升加速运算的需求，这使得晶片密度的要求也随之增加。所以，透过半导体制造中整合光电元件，不仅能提高元件密度、增加整体操作效率、减少耗能，还能达有效降低成本效益。

台积电传正与大客户博通（Broadcom）、辉达（NVIDIA）开发基于硅光子技术的新产品，最快 2025 年量产。封装大厂日月光也指出，硅光子可说是先进封装第二次演化，不只将讯号传输由电转到光，延迟情况大幅减低，更能提供资料中心更大频宽与强大算力。日月光研发硅光子长达 13 年，技术甚至到能大规模量产的智慧工作都在准备。

台积电副总经理余振华表示，若能提供良好的硅光子整合系统，台积电就可解决人工智慧能源效率和计算能力的关键问题，这将是划时代转变，更好更整合完整的硅光子系统是执行大型语言模型和其他人工智慧计算应用程式强大计算能力的驱动力。

日月光执行长吴田玉也强调，人工智慧 (AI) 才刚开始，未来 AI 应用算力是目前数倍甚至数十倍，现阶段 AI 晶片完全不足以提供之后 AI 算力。而要提升晶片算力，硅光子技术将是关键。

除了台系厂商，处理器龙头英特尔也宣布，推出业界首款先进封装玻璃基板。强调与有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳热稳定性和机械稳定性可提高基板互连密度。这些优势将使晶片架构师能够为人工智慧 (AI) 等资料密集型的工作创造高密度、高效能晶片封装。英特尔预估 2026~2030 年推出完整的玻璃基板解决方案，让整个产业 2030 年后持续推动摩尔定律。

英特尔日前也宣布携手日本电信商 NTT 及韩国记忆体晶片大厂 SK 海力士，研究大规模生产下一代半导体技术。这方面，日本官方也传出将提供约 450 亿日圆（约新台币 100 亿元）补助，规划三年内开发光与半导体结合的设备制造技术，能以 Tb（Terabit）级速度储存数据。

(首图来源：Image by Freepik)

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