NVIDIA B100 GPU 生产延到年中！大摩盘点最新 AI 供应链现况

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由于 NVIDIA（辉达）规划将 B100 GPU 生产计划延后至 2024 年中期，B100 GPU 模组将在 7 月发货、8 月量产，目前 2024 年第三季的订单约为 50~60 万台，因此大摩盘点最新 AI 供应链现况。

大摩表示，欣兴已被核准为合格的 NVIDIA B100 ABF 载板供应商，仅次于日本 IC 载板大厂揖斐电（Ibiden），但获利仍然低于 Ibiden，因此近期的股价表现更多的是期望情绪，实际对获利仍待后续观察。

大摩指出，技嘉元月份营收 169 亿元，月成长 32%，年成长 106%，这意味着技嘉当月可能生产 800~900 台 AI 服务器，情况与 2023 年 10 月和 11 月类似。

大摩分析，云端服务新创 Lambda 在 2 月 15 日筹集 3.2 亿美元的 C 轮资金，这笔新资金将加速其 GPU 云端的成长，并确保 AI 工程团队能够使用包含“数千个”NVIDIA GPU 的高速 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 交换器。

大摩说明，路透报道 NVIDIA 正在组建一个团队，致力开发超大规模的客制化晶片，并认为这是 NVIDIA 专注市占，防止竞争加剧的新策略之一，但不认为这对 Marvell（迈威尔）有直接负面影响，因为 ASIC 成长潜力受肯定，而 ASIC 的部分目的是摆脱 NVIDIA 的束缚，实现多元化。

大摩认为，从全球观点来看，由于 NVIDIA 新产品的快速成长，GPU 仍可主导 AI 训练需求，而 ASIC 设计服务（如世芯-KY）由于接触推理晶片和 AI 半初创企业，因此看好仍可实现良好成长，从长远的角度来看，预计到 2030 年将达到约 300 亿美元。

大摩强调，台积电和 SK 海力士已成立所谓的 AI 半导体联盟，而据 TrendForce 称，预计 2026 年推出的 HBM4 将是第一个在其基础晶片中使用 12 奈米逻辑制程技术的晶片，目前将由代工厂而非 DRAM 制造商制造，显示台积电在未来 AI 晶片先进封装方面的技术领先地位。

（首图来源：NVIDIA）

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