高通新晶片 3/18 登场，传瞄准平价旗舰手机市场

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外媒 Extremetech 报道，高通定 18 日发表新晶片，虽然没提供任何细节，但预测公开新 Arm 处理器，定位智慧手机市场“较平价旗舰款”。

高通于官方微博表示“二月二龙抬头，春龙抬首，万象新生！全新骁龙旗舰即将发布，一起迎接新春新气象。智在芯中，有龙则灵，3 月 18 日，敬请期待‘骁龙旗舰新品发表会’”。

预测 Snapdragon 8 Gen 4 可能 10 月登场，首批出货设备年底上市，这次可能发表 Snapdragon 7+ Gen 3 和 Snapdragon 8s Gen 3 行动平台。Snapdragon 8s Gen 3 是 8 Gen 3 的升级版，7+ Gen 3 则降一级。

两款晶片都比高通顶级晶片少一些功能，但应具备旗舰智慧手机大部分高阶功能。两款晶片也相当便宜，可用于售价远低于 1,000 美元的手机。

Snapdragon 7+ Gen 3 应是 7 Gen 3 直接升级版，采台积电 4 奈米制程，维持八核设计，但可能调高时脉或增加主核以表示升级。

至于 Snapdragon 8s Gen 3 较难确定，因高通从未发表 S 系列，外界猜测可能减少相机功能、降低 CPU 内核或 GPU 性能。

两款晶片可能都瞄准亚洲市场，但高通中阶零组件往往会渗透到其他地区，从美国市场看，Snapdragon 7 晶片相当有竞争力。新晶片将于 18 日下午 2 点 30 分于内地北京发表。

• Qualcomm Prepares to Unveil New Chips on March 18

（首图来源：AI资源网）

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