台积电证实嘉义设先进封装厂，CoWoS 关键一次看

AI与大数据 35分钟前 0

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台积电将在嘉义科学园区设两座 CoWoS 先进封装厂，首座 CoWoS 厂 5 月动工，2028 年量产。什么是 CoWoS 封装？为什么人工智慧（AI）晶片大厂辉达和超微争相采用台积电的 CoWoS 封装？有哪些厂商参与竞争？未来产能规划？关键整理一次看。

不同功能的晶片处理器、记忆体和关键元件加速整合，体积更微型化，性能要求更高，使得晶圆制造技术更复杂。为突破半导体制造的物理局限，小晶片技术（Chiplet）冒出头，可因应晶片高度整合且微型化的设计需求，先进封装技术在晶片微缩制程中，扮演关键角色，能提高晶片运算速度、降低功耗，并加速晶片传输速度。

先进封装技术涵盖晶圆级扇入扇出型（Fan-out / Fan in）封装、内埋式封装、覆晶组装（Flip-Chip assembly）、2.5D / 3D晶片堆叠封装等。

台积电积极布局3D晶片制造与封装，前段3D制程包括SoIC半导体制程整合，搭配后段3D包括CoWoS及InFO等封装，包办3D晶片制造和封装制程一条龙。

CoWoS是台积电3D晶片制程后段封装技术，可分为两大部分，一是CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆叠制程，主要在晶圆厂内透过65奈米制造并进行硅穿孔蚀刻等作业，包括中介层（interposer）处理及把晶片连结至中介层。

二是WoS（Wafer-on-Substrate）制程，将晶片堆叠封装在基板上，包括在基板上切割与封装。

生成式人工智慧（Generative AI）应用带动高阶AI服务器需求，AI晶片是AI服务器运算的关键大脑，辉达（NVIDIA）和超微（AMD）是主导AI晶片设计的两大厂商，不仅都在台积电下单投片，也都采用台积电的CoWoS先进封装，这使得台积电CoWoS产线供不应求，促使台积电积极扩充产能。

产业人士指出，CoWoS封装所需中介层材料，因高精度设备不足和关键制程复杂，使中介层材料供不应求，也牵动CoWoS封装排程及AI晶片出货。

台积电总裁魏哲家1月中旬法人说明会中表示，AI晶片先进封装需求持续强劲，供不应求状况可能延续到2025年，今年先进封装产能持续规划倍增，2025年持续扩充先进封装产能。

魏哲家说，台积电布局先进封装超过十年，包括CoWoS、3D IC、SoIC等先进封装，数年内年复合成长率至少50%，台积电持续研发下代CoWoS先进封装。

行政院副院长郑文灿今天在嘉义县官方宣布，台积电将在嘉义科学园区设两座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂5月动工，2028年量产。台积电也证实，进驻嘉义科学园区设先进封装厂，因应市场对半导体先进封装产能强劲需求。

由于台积电CoWoS产能供不应求，产业人士透露，辉达已向封测厂增援先进封装产能，艾克尔（Amkor）去年第四季起逐步提供，日月光投控旗下硅品今年第一季也加入。

日月光投控今年资本支出规模较去年大增40%~50%，65%封装特别是先进封装。日月光投控预期，今年先进封装与测试营收占比更高，AI高阶先进封装收入将翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。

半导体封测厂力成也扩大先进封装产能，有别于CoWoS架构，力成主要布局扇出型基板封装（fan out on substrate），整合特殊应用晶片（ASIC）和高频宽记忆体（HBM）先进封装架构。

晶圆测试厂京元电因应CoWoS先进封装后晶圆测试需求，今年相关晶圆测试产能将扩充超过两倍，今年AI业绩占京元电整体业绩比重可到10%。

包括台积电、美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）等整合元件制造厂（IDM），以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）如中国台湾日月光投控、艾克尔（Amkor）、内地江苏长电等，布局2.5D先进封装，这6家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。

此外，日本索尼（Sony）、力成、美国德州仪器（TI）、韩国SK海力士（SK Hynix）、联电等，也布局先进封装产能。

产业人士分析，去年7月到年底，台积电积极调整CoWoS先进封装产能，已逐步扩充并稳定量产；去年12月台积电CoWoS月产能增加到1.4万至1.5万片，到今年第四季，台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万至3.5万片。

（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）

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