三星电子看好 AI 装置应用,宣布增产 8GB HBM2

三星电子看好 AI 装置应用,宣布增产 8GB HBM2

三星电子(Samsung Electronics)18 日宣布增产 8 GB 第 2 代高频宽记忆体(HBM2),以满足包括人工智慧AI)、HPC(高效能运算)、先进绘图、网络系统、企业服务器在内等多项应用迅速成长的市场需求。

三星 8GB HBM2 提供业界最高等级的 HBM2 效能、可靠性以及能源效率。HBM2 是在 2016 年 6 月首度对外发表,数据传输速度达到每秒 256GB,较 GDDR5DRAM(数据传输速度达到每秒 32GB)高出 8 倍。三星预估 2018 年上半年 8GB HBM2 将占旗下 HBM2 产量超过 50% 的比重。

根据 6 月 19 日公布的 Green500 名单,全球前 500 名节能效率最高超级电脑当中,前 13 名全部都是采用 NVIDIA Tesla AI 超级电脑平台。这 13 台皆采用 NVIDIA Tesla P100 数据中心 GPU 加速器、当中有 4 台使用 NVIDIA DGX-1 AI 超级电脑。

美国能源部长 Rick Perry 上个月宣布,为加快部署全美第一台百万兆超级电脑所需的研发工作,美国 6 家顶尖科技公司将在未来 3 年获得能源部“百万兆运算计划(Exascale Computing Project,ECP)”总额达 2.58 亿美元的研发经费。这 6 家公司分别是超微(AMD)、Cray Inc.(泰坦超级电脑制造商)、惠普企业(Hewlett Packard Enterprise,HPE)、IBM、英特尔(Intel Corp.)以及辉达(NVIDIA Corp.)。

NVIDIA 官网显示,Tesla P100 透过 HBM 2 技术新增推叠记忆体,以台积电 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)紧密整合同个封装晶片上的运算和资料元件,使得记忆体效能可比前代 Maxwell 高上 3 倍,让包含大量资料的应用程式在解决时间方面出现跨世代的进步。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:三星)

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