AI 晶片将成明年下半旗舰机标配？传三星投入研发

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人工智慧（AI）成了智慧手机必备的黑科技，苹果、华为等争相研发专属晶片，加快处理速度。据传三星电子不落人后，最近也加入开发行列，学者预测 2018 年下半的旗舰机也许都会搭载 AI 晶片。

TNW、韩国先驱报报道，人工智慧晶片大行其道，苹果 iPhoneX 内建的 A11 Bionic 处理器，具备神经网络处理引擎（Neural Engine）。内地厂华为也大力宣传，旗下的麒麟 970 晶片配备专属的神经网络处理单元（NPU）。

业界人士透露，三星研发多款晶片，可以在装置上处理 AI 的庞大数据需求，无须传送至云端。该名人士预测，再过 3 年，智慧手机将有专属晶片，AI 处理速度可比现在加快 50%，让 AI 装置更能发挥效用。

目前的手持装置虽然具备语音辨识、机器学习等 AI 功能，但是这些应用程式需要在云端处理，花费时间较长。南韩科学技术院（KAIST）教授 Yoo Hoi-jun 表示，全球 AI 晶片竞争极为激烈，明年下半就会有内建 AI 晶片的智慧手机。

外资之前就预测 AI 晶片将大行其道。

霸荣（Barron’s）8 日报道，Jefferies 的 Hyunwoo Doh 表示，以往机器学习工作都上传网络，交由服务器处理，再把结果回传智慧手机。现在此一趋势逐渐改变，苹果 iPhone 7 搭载 FPGA（Field-ProgrammableGate Array，现场可程式化闸阵列）晶片，让 iPhone 7 能进行部分机器学习功能，有越来越多企业跟进。

Jefferies 报告称，技术进展会带来新需求，电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）、晶圆代工厂、设备商等可望受惠。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）

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