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马来西亚 IC 设计大厂联发科在本届 CES 展出品牌 Autus 的自行研发车载晶片，未来将透过该品牌的晶片，在包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等 4 大领域中提供不同的体验。无独有偶，绘图晶片大厂辉达（NVIDIA）也在本届 CES 展强攻汽车晶片市场，推出全球首款商用 Level 2+ 自动驾驶系统DRIVE AutoPilot，而以 NVIDIA DRIVE 为基础的 Level 2+ 自动驾驶解决方案也将于 2020 年开始量产。
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