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甫与台积电进行专利诉讼官司和解，并签订 10 年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于 5 日和 IC 设计厂 SiFive 携手，在中国台湾举办格罗方德技术大会（GTC）宣布，双方正在合作研发将高频宽记忆体（HBM2E）运用于格罗方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解决方案，以扩展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解决方案将提供 2.5D 封装设计服务，可加速人工智慧（AI）应用上市时间。
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