精测智慧制造需求千人，估明年第 3 季探针卡效益现

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中华精测总经理黄水可表示，精测布局智慧制造和探针卡产品，新营运研发总部估再增加 1 千人员工需求，预期明年第 3 季开始，探针卡业绩挹注显现。

精测新营运研发总部今天在桃园平镇工业园区举行落成启用典礼，黄水可会后接受媒体采访。

黄水可指出，精测过去着重手机晶片测试，现在着墨各领域，未来持续布局智慧制造，希望创造更多就业机会。

对于新营运研发总部规划，黄水可指出，新总部主要研发设备精密仪器、机械加工中心和探针卡为主，预估明年第 2 季开始效益出现，目前新营运研发总部可再增加 1 千人员工需求。

新总部除了因应以往产能不足，也要布局高精密加工中心，需要许多研发人力，未来发展具全面性，整合电学、光学、化学和磁学等技术。

黄水可预期，可能最快 3~5 年，新营运研发总部可能就会不敷使用，不排除 2 年后再找寻另外厂地。

展望明年 5G 应用趋势，黄水可指出，5G 行动通讯领域相关晶片和模组等测试，精测掌握度相对不错，不过须观察整体 5G 产业应用晶片测试的市场变化，精测对 5G 应用期待高，对于服务器、应用处理器或是人工智慧晶片等复杂度较高的测试，精测具有竞争力。

展望明年业绩，黄水可预估明年精测业绩成长可期，明年第 3 季开始探针卡业绩可望显现，希望今年不要有衰退的纪录。

法人预估，精测今年第 4 季业绩还是有传统淡季影响，由于第 3 季营收基期创高，预估第 4 季业绩可能季减约双位数百分点。

在垂直探针卡（VPC）布局，黄水可表示，产品需要的材料、设备以及工法特性，精测掌握相对完整，产能逐渐开出。

对于内地华为（Huawei）拉货进展，黄水可指出，华为对 IC 设计领域广，研发需求大，对半导体测试市场有影响力，精测的生意范围包括全世界国际主要厂商，不过仍须观察美中贸易战影响，若风险变化在 20% 内可控。

（作者：锺荣峰；首图来源：影片截图）

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