5G 加速机器视觉 3D 感测,新技术浮出台面

5G 加速机器视觉 3D 感测,新技术浮出台面

5G 加速 3D 感测应用,扩增实境、自驾车、机器视觉等 3D 感测元件需求加温,宽频 3D 飞时测距(ToF)感测新技术浮出台面,布局物流、机器视觉、自驾车和手机领域。

法人报告预期,随着 5G 时代到来,传输速率、晶片处理能力、散热以及成本等课题将更提升,以 3D 感测为基础的应用包括扩增实境(AR)/ 虚拟实境(VR)、虚拟购物、自动驾驶车及先进驾驶辅助系统(ADAS)等,可望逐步兴起。

首先未来手机 3D 感测将不再只限单纯脸部辨识与解锁用途,可进一步延伸到立体景物辨识、模型建构和扩增实境等应用。

此外,自驾车、智慧制造、智慧机器人等议题发烧,扮演智慧机器眼睛角色的 3D 感测技术也备受重视。

例如光程研创(Artilux)将于明年 1 月美国消费电子展(CES),推出以锗硅(GeSi)技术的宽频 3D 飞时测距(ToF)感测技术产品,可应用在物流及机器视觉的相机系统,或是手机、车用光达系统(LiDAR)等应用。

从技术来看,法人指出,目前主流的 3D 感测技术包括结构光(Structured Light)、ToF(Time Of Flight)和立体视觉(Stereo Camera)等三大技术。

其中,ToF 原理是透过系统光源发出的光子在碰到物体表面后反射回来,使用一个 CMOS 感测器捕捉这些由发光元件发出又从物体表面反射回来的光子,就能得到光子的飞行时间。根据光子飞行时间,可推算出光子飞行的距离,也就得到了物体的深度资讯。

国际大厂也看好 3D 感测结合人脸辨识与人工智慧加值应用,纷纷投入软硬件技术开发,包括微软(Microsoft)和 Uber 投入共享车身分辨识,Facebook 可透过辨识照片演算法学习辨识,辉达(Nvidia)的绘图处理器结合人工智慧、可侦测被拍者表情变化,Google 与英特尔(Intel)旗下晶片制造商 Movidius 合作人脸辨识治疗应用等。

(作者:锺荣峰;首图来源:shutterstock)

   特别声明    本页内容仅供参考,版权终归原著者所有,若有侵权,请联系我们删除。